日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布研究报告指出，全球芯片设备销售6月较去年同期下滑6.2％，达17.9亿美元，显示全球IC制造商仍旧在资本支出上采取保守；但该份报告也指出，今年下半半导体设备销售仍有望提升。

据彭博信息报导引述SEAI 报告指出，日本设备厂商6月间接获的全球订单已有6.3％的成长，系自今年2月以来首见的增长，而订单带来的营收，需至半年后才会反映在财报中。

就半导体制造设备龙头应用材料（Applied Materials）近日所公布第三季财报（5～7月）来看，其营收较去年同期萎缩近25％，至于其他国际设备厂商如荷兰ASML、日本Nikon与Advantest，也都出现营收下滑的情况。

IC主要制造商英特尔（Intel）与部份同业7月时曾表示未来销售前景不明、无法预测，仅有生产消费性电子与数字相机芯片的厂商，看好今年获利前景将高过预期。