半导体设备及材料协会（SEMI）于美西半导体设备展（Semicon West）中公布最新市场分析报告，将2003年半导体设备市场成长率预测数据由原先之14.7％下修为3.9％，达205.2亿美元之市场规模；但SEMI表示，2004、2005年设备销售总额可进一步增长24％和18％。

SEMI之年中报告显示，2003年晶圆制造设备市场将无法达到先前所预估之14.7％的成长率水平，此部份设备销售额反将比前一年小幅衰减0.6％，至140.6亿美元；其中测试、封装设备销售额将各达31.9亿与15.2亿美元。此外，12吋晶圆制造设备在整体销售额所占比例，将从2002年的30～35％，增加至40～50％。

SEMI总裁暨执行长Stanley Myers指出，与2000年半导体业荣景时相比，设备市场规模衰减了6成左右，但从现况看来，半导体设备市场自2003年起将缓步复苏，且随半导体业者向12吋晶圆厂与先进制程迈进，未来2年半导体设备市场年成长率可望回升至2位数。

Myers并表示，晶圆、导线基版（leadframe）、化学原料等半导体材料市场规模，将连续第二年超越设备市场，此种情况可望维持到2005年，推估2003年半导体材料市场规模将较2002年的214亿美元，再增长11.5％。