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SEMI公布九月半导体设备订单出货比
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2006年10月19日 星期四

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北美半导体设备暨材料协会(SEMI)于10月18日公布九月半导体设备订单出货比(B/B值),整体来看,九月份订单金额及出货金额均较八月份下滑约7%左右,不过若由前后段设备来看,前段晶圆制造设备B/B值确定由高转低,后段封测设备B/B值则已回升,此一现象证明了第四季封测市场将较晶圆代工市场为佳。

根据SEMI公布半导体设备订单及出货统计数据,九月份北美半导体设备总订单金额约达16亿2400万美元,出货金额达16亿2700万美元,均较八月份下跌约7%,不过因订单金额小幅高于出货金额,所以整体B/B值约为1,较八月份的0.99稍佳。

若由前段及后段设备来区分比较,则可以发现一个明显趋势。由数值来看,九月份前段后B/B值变化,好像前段晶圆制造市场景气仍佳、后段封测市场景气衰退,不过若由长期B/B值的变化趋势来看,则与单纯解读九月份数据有很大差距,那就是前段晶圆设备才刚由高下滑,后段封测设备则已反弹。

以前段晶圆制造设备为例,九月份前段晶圆制造设备订单金额较八月份下滑约8%,出货金额则下滑4%,所以前段设备B/B值由八月份的1.05,下滑至九月份的1.01。至于后段设备情况正好相反,九月份订单金额较八月份成长7%,但出货金额则下滑16%,所以后段设备B/B值由八月份的0.75,扬升至九月份的0.95。

所以市场分析师指出,由于市场库存问题还没有完全解决,明年初又要进入淡季,未来三至五个月内,前段晶圆制造设备景气仍将进入修正期;不过后段设备B/B值虽在八月份跌至0.75的二年来历史新低,但九月份已经快速上升,显示封测景气谷底期已过。

關鍵字: SE  MMDDMI  半导体制造与测试 
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