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意法半导体与ClevX合作推高安全性加密技术平台
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2017年04月10日 星期一

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加密平台可实现简单、经济并符合FIPS 140-2第三级的解决方案,满足在健康、家庭自动化、安全存取控制系统和可携式资料储存等领域日益提升的安全需求。

意法半导体与ClevX扩大合作,推适用于安全装置的高安全性加密技术平台。
意法半导体与ClevX扩大合作,推适用于安全装置的高安全性加密技术平台。

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)和行动储存和行动装置智慧财产权技术创新开发制造商ClevX,携手发表符合FIPS 140-2第三级标准之安全应用的加密技术平台参考设计。

此采用STM32微控制器的加密平台适用于军用除外之商业/工业用晶片,代表设计和设备商可研发符合FIPS标准的安全解决方案,其适用于需要认证密码函数的安全应用。这些应用领域包括个人、企业和工业应用,例如,医疗保健、家庭自动化及安保、安全存取控制系统和可携式资料储存。

意法半导体美洲区物联网策略、安全及微控制器业务副总裁Tony Keirouz表示:「STM32先进的安全功能有助于强化ClevX安全携带式储存参考平台。此参考平台通过了FIPS 140-2第三级标准认证,并使用高品质商用晶片替代军用晶片,让设计和设备厂商可以在研发周期和成本预算内满足应用设计的安全需求。」

ClevX、LLC创办人暨执行长Lev Bolotin表示:「随着公众和企业对隐私和安全需求持续提升,DataLock和DataLock BT安全解决方案采用了意法半导体和ClevX的技术,让设计者和制造商能够开发具高成本效益之符合FIPS 140-2解决方案,简易使用并同时让合法操作者能够使用符合FIPS解决方案,在所需使用的装置和系统上验证身份。」

新款ST与ClevX参考设计采用的ClevX,其为安全可携式储存媒介开发的DataLock / DataLock BT专利技术平台。该参考设计采用意法半导体的STM32超低功耗微控制器和Bluetooth Low Energy晶片(BlueNRG),以及ST与ClevX的硬体和韧体。

關鍵字: 加密技术平台  安全装置  ST  ClevX 
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