根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2020年第二季营收及排名出炉，高通(Qualcomm)虽持续受惠於5G产品、远距工作与教学需求，然而，因苹果(Apple)新一代iPhone确定延期上市，导致其第二季营收成长动能受限，进而让博通(Broadcom)抢下本季营收排行榜冠军。

拓??产业研究院分析师姚嘉洋表示，观察高通与苹果过往合作模式，当苹果第三季发表新品时，皆会预先推升高通第二季的营收表现。而今年因新机延迟上市，导致高通晶片营收成长的速度趋缓，年成长仅6.7%。而博通虽夺回龙头，然面临中美争端升温情况，短期内半导体营收表现仍不乐观，营收年减6.8%。

辉达(Nvidia)收购晶片商迈伦(Mellanox)後，其营收被纳入资料中心部门，弥补了专业视觉与车用领域营收衰退的缺囗，使辉达整体营收表现亮眼，年成长47.1%列居前十大IC设计业者之冠。超微(AMD)因旗下Ryzen、EPYC处理器各自在笔电和伺服器领域表现优异，以26.2%年成长率仅次於辉达。

赛灵思(Xilinx)营收主力之一为有线与无线通讯设备市场，该部门营收年衰退达33.2%，加上新冠肺炎疫情重挫全球车市表现，使其车用部门营收下滑，导致本季营收年衰退百分比首次出现双位数。戴乐格半导体(Dialog)则因客制化混合讯号产品营收下滑，使第二季营收年衰退10.1%。

华为旗下的海思(Hisilicon)受美国商务部禁令持续升级影响，应无法再发挥对华为各产品线的晶片自给功能，在美中关系未见好转下，预期海思今年下半年所发布的麒麟(Kirin)处理器应会是最後一款手机处理器，而其他类型晶片如伺服器处理器、AI与5G晶片等，都将面临相同的情况。

台系IC设计业者联发科(MediaTek)与瑞昱(Realtek)表现依然出色，两者年成长率分别达14.2%与18.8%。其中，联发科以7nm制程与成本结构优化的策略，成功布局5G中阶机种市场，进而拉抬营收与毛利率。

分析师姚嘉洋认为，整体而言，因第三季远距工作与教学需求所衍生的相关产品需求依然畅旺，加上资料中心、5G基础建设、5G手机也带动相关零组件需求，预期今年全球IC设计产值仍有正向表现。