FSA（Fabless Semiconductor Association）日前公布最新调查报告显示，2003年第二季全球0.13微米制程晶圆平均价格上涨12％，一反过去几个月以来节节下滑的走势；而其主因是晶圆代工大厂推波助澜所致。

市调机构iSuppli半导体产业首席分析师Len Jelinek指出，联电与特许等3家晶圆代工大厂均努力地为客户群推向尖端科技IC设计方面，其理由至为明显，毕竟这些晶圆代工大厂对于大陆走向0.18微米制程的潜力异常关切，他们最不愿意见到的就是被迫卷进价格战中，致使平均价格走跌，而力保获利空间的策略，便是向先进制程推进，避免大陆迎头赶上。

Jelinek更进一步指出，不久的将来可看到12吋厂的产能迅速向90奈米制程推进，基本上这些晶圆代工大厂将不会固定在0.13微米制程上面，目前12吋厂的产能尚有填补的空间，将可见到90奈米制程迅速地接替0.13微米制程的策略性位置，这其间的转型将会相当快速。

此外由0.13微米铜制程转型到90奈米制程的过程当中，将会较以往顺利，原因是晶圆代工大厂如今已懂得如何建立铜制程，而从0.13微米走向90奈米制程的过程当中，最大的改变应该是介电质材料方面。根据iSuppli的预估，2003年全球半导体市场总营收将成长9.5％，2003年圣诞采购旺季能否为半导体厂商带来甘霖，将可从7、8 月份时半导体市场B/B值的报告中看出端倪。