市调机构Gartner Dataquest最新报告指出,半导体后端封测部门进两年成长表现亮,估计2003年营收将可从2002年时的81.4亿美元,成长到近100亿美元的规模;分析师指出,封测产业这股强劲成长力道,主要是由于单位产量的持续成长及新世代封测制程世代转换的带动。
Gartner Dataquest分析师指出,2003年已成为全球半导体产业在后端封测设备营收方面的丰收年,据估计,全球封测设备方面的营收,从2002年的23.4亿美元,成长到2003年时的29.6亿美元,成长幅度超过26%。而全球封测产业总共花了3年的时间,才回到2000年高峰期时的单位产量水平,此外高阶封测技术的世代交替亦为封测产业成长的动力。
分析师表示,全球封测产业高水平的营收,有超过一半以上是来自先进封装技术转型结果所挹注,尤其新世代的系统及封装(System-in-Package)技术,预计将在2004年时更为普及;该封装技术不仅可节省成本,更可以缩短产品上市时间。而拜数字相机等产品风行所赐,System-in-Package封装技术使用在消费性电子部门产品的比例将成长最快。