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晶圆双雄产能满载 IC设计业干瞪眼
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年12月06日 星期六

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台积电、联电双雄近来产能利用率满载,国内IC设计业者想尽办法仍难要求晶圆代工厂多挤出产能,仅能耐心等待;而据IC设计业者表示,晶圆厂代工产能紧张现象,最快要在2004年3月中以后才能稍见舒缓。

电子时报引述IC设计业界消息指出,台积电0.35微米以下成熟制程产能最快要到2004年3月才见空闲,至于0.25微米制程产能的空闲期则是在第二季初,但0.18微米制程代工产能目前还是在只能排队的情形。设计业者担心,若2004年全球半导体产业景气持续复苏,恐怕0.18微米以下先进制程产能仍将持续呈现紧张状态。

联电旗下IC设计业者则表示,由于事先预定产能计划得宜,加上联电早在第三季初通知各家设计业者作好产能配置,以因应产能满载情形,因此目前联电旗下IC设计业代工产能尚未面临充足性不足的问题,但在相关报价优惠措施纷取消后,成本的上升反成这些业者的新考验。

至于在联电投片的中型PC外围及消费性IC设计业者,则无法获得如此优先待遇;尽管这些设计业者已在第三季中配合提前下单,但面对第四季市场需求明显超乎预期,加上联电产能利用率突然拉升至满载后,业者也必须想尽办法多争取产能,甚至改投联电关系企业联日半导体(UMCj)。

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