晶圆代工市场65奈米制程竞争激烈，为了拉开与竞争对手间的差距，台积电已开始加速进行先进制程研发。根据台积电的逻辑制程技术蓝图，明年第二季后将会推出65奈米的半制程55奈米制程，可应用在绘图芯片或芯片组等一般性逻辑组件上，至于已开始与客户合作的四五奈米低功率（Low Power）制程，将于明年第三季末开始进行风险生产。

在台积电的逻辑制程蓝图中，低功率及一般性制程已完成65奈米研发，至于高速低电压（High Speed，Low Voltage）制程则完成了80奈米的研发。以现在台积电先进制程的客户群来说，65奈米先进制程虽已开始接单量产，不过因与竞争同业联电、特许间的技术差距似乎已缩小至一季度左右，所以台积电决定加速55奈米及45奈米的研发，以有效拉开与竞争对手间的技术落差。

根据台积电的技术蓝图，现在一般制程的90奈米半制程的80奈米，已经开始导入量产，二大绘图芯片厂NVIDIA及ATI是最主要的客户，至于65奈米将可顺利于第四季量产投片，并获得包括高通、飞思卡尔、Altera等采用。只是要将客户绑住，制程要走的比同业更快，所以台积电预计明年第二季开始推出65奈米的半制程55奈米，争取更多客户留在台积电。

设备业者指出，台积电推出半制程的原因，就是要比同业的先进制程再快一个世代，同时也可避免65奈米明年中旬趋于成熟后，客户又开始寻找低价便宜的代工产能，否则现在90奈米订单流失至联电、特许等情况，若在65奈米世代再现，对台积电来说当然会造成一定程度伤害。

至于在四五奈米的布局上，由于目前主要合作伙伴包括高通等，都是以通讯芯片产品线为主，所以四五奈米将会先在低功率制程上先行推出，而以目前的进度来看，明年第三季就可进入风险生产阶段，明年第四季可正式接单生产。