美台商会最新报告指出，台湾今年将成为全球晶圆设备采购金额最大的区域，估计今年半导体设备采购将占全球近19％、约112.5亿美元，折合新台币3,700亿元，主要是台积电、联电等晶圆代工厂与力晶、茂德等DRAM厂的12吋厂投资案，使台湾成为全球最大的设备采购国。

台湾半导体厂加速推动12吋厂投资，联电年初宣布扩大南科12吋厂投资，金额约50亿美元；台积电也同步启动竹科、中科等地12吋厂投资案，再加上力晶、茂德等中科投资案，南科、华亚科在林口厂区的投资案，带动对外采购庞大半导体设备。

台湾半导体设备采购金额增加，台湾厂商也成为美台商会年度研讨会的代表性厂商之一。去年由台积电总执行长蔡力行出席演讲；今年日月光与力晶，都获邀出席年度活动。

美台商会估计，今年台湾将成为全球最大的动态随机存取内存（DRAM）制造基地。为了了解台湾半导体产业发展的脉动，美台商会下个月7日在加州举行的2007年台湾+中国半导体展望，特别邀请力晶总经理谢再居与日月光营运长吴田玉，代表台湾产业界发表专题演说。

美台商会指出，今年全球用于生产芯片的设备采购金额将达600亿美元，台湾将占至少18.8%，超越去年的采购冠军日本。该商会也估计，今年台湾的DRAM制造商半导体设备总采购金额将达到69亿美元，台积电与联电带动的12吋晶圆代工厂投资计划，使台湾今年的半导体设备支出将达到112.5亿美元，是去年全台湾半导体设备采购金额69.6亿美元的一倍。