三井金属今天宣布，该公司已开始为日本国内一家多晶片模组制造商量产HRDP。这是一种根据RDL First方法，使用玻璃载体为扇出型(Fan Out)面板级封装建立超细电路的材料。

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HRDP是一种特殊的玻璃载体，能够实现次世代半导体封装技术-扇出封装的高效率生产，包括使用2/2μm或以下的线宽/线距(L/S)比设计的超高密度电路。目前有20多家客户正在对HRDP的商品化进行评估。

三井金属表示，第一阶段是从2021年1月开始，为日本国内一家多晶片模组制造商进行量产。该客户将使用HRDP生产将来不断扩大的5G市场制造元件，包括RF模组和各种应用的其他元件，并预期增加营业额。

在第二阶段，一家先进的海外封装制造商计画在2021会计年度采用HRDP。

此外，公司还计画为其他新客户的各种应用启动量产，例如2022会计年度及以後的HPC6和手机，而且预期HRDP市场将进一步扩大。