Amkor Technology公司宣佈，由於該公司工程人員與三家供應商緊密合作，令MicroLeadFrame封裝的生產測試容量增至5GHz；而這項突破大大降低了廣獲業內應用於藍芽(Bluetooth)和其他技術的無線IC封裝的測試成本。

Amkor Technology公司的MicroLeadFrame封裝自去年第二季度推出後，立即成為無線IC業的新寵兒，每月出貨量平均逾400萬顆。MicroLeadFrame 採用獨特的技術處理RF及散熱問題，再加上精密的引腳和低成本生產條件，自然成為業界焦點。

一般生產測試過程中，生產商要面對最大的難題是要在控制測試成本之餘，仍要以最快速度對高生量的小型表面封裝進行高頻測試。Amkor公司與測試接觸器件製造商PrimeYield Sytems公司、接頭專門製造商Plastronics公司以及器件處理器製造商MicroComponent Technology公司緊密合作，共同解決以上難題。

在新合作陣容下，PrimeYield公司提供的測試接觸器(test contactor)專門探測具低引腳電感的封裝I/O引線，縮短了測試電線長度，因此達到高頻測試的效果。Plastronics公司則提供專為進行老化(burn-in)和高質測試MicroLeadFrame封裝而設的接頭。而MicroComponent Technology公司供應其最新型MCT5115芯片狀處理器，能配合大量的bowl-feed輸入、plunge-to-board測試環境，激光刻印、tape-and-reel輸出，以及視像監測系統，甚至能順利配合測試後期工序，達到每小時8000顆元件的高速輸出。