帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
聯發科跨入4G智慧手機時代
 

【CTIMES/SmartAuto 劉佳惠 報導】   2012年09月25日 星期二

瀏覽人次:【11781】

聯發科積極布局中國大陸TD-LTE已久,長期以來一直配合中國移動與工信部進行TD-LTE終端測試。面對全球發展4G的趨勢,聯發科如今正專注於研發雙通模式與可攜式Hot Spot裝置。今日(25)聯發科參與4G International Summit,其資深總監但漢聲表示:「全球LTE市場發展很快,可望是手機晶片下一個發展重心,預計明年下半年推出中國規格TD-LTE、FDD-LTE的4G智慧型手機晶片。」

但漢聲認為:「LTE真的越來越重要了!」從明年開始,LTE在通訊產業的發展上,是很重要的調配。目前全球主要LTE頻段已經有超過10個以上,以LTE發展來說,美國跑得最快,尤其是Verizon為領頭羊,其次是AT&T;而亞洲部分,則以日本NTT DOCOMO、韓國為先。

因此,從各國發展4G經驗案例來看,聯發科將會藉由2G、3G的經驗,去延伸發展4G,並且讓4G的手機晶片能夠向下相容,因此,2G、3G將會是聯發科往4G發展的重要基礎。不過,聯發科在積極發展4G市場之際,並不會放棄經營2G智慧手機。

據了解,聯發科正在想盡辦法通過雙通手機以及可攜式Hot Spot裝置的測試,針對4G智慧手機的研發,但漢聲表示:「此時此刻,聯發科將會專注於研發『在雙通模式下,能夠減少功耗』的晶片解決方案。」他解釋,以往雙通手機,功耗一直是很大的問題,因此如何將功耗降低,是發展4G智慧手機晶片的關鍵。

然而,不只是功耗問題,Han Tan說明,其實發展4G LTE手機所遇到的挑戰與課題,有以下五項:一,為了發展4G,又必須往下相容2G、3G的情況下,晶片必須支持眾多連接埠,導致整個Layout難以設計。二、頻譜干擾、多頻相容的問題。三、天線設計以及電路板布局困難。四、終端功耗過大。五、測試認證成本花費相當高。他說,相信只要能夠儘快克服這些挑戰,聯發科面對4G產業競爭,將會有很好的優勢。

關鍵字: TD-LTE  FDD  4G International Summit  聯發科 
相關新聞
聯發科發表3奈米天璣9400旗艦5G晶片 採用Arm v9.2 CPU架構
聯發科與達發獲歐洲信業者採用 2025推出Wi-Fi 7 10G-PON服務
第七屆智在家鄉入圍團隊出爐 首度加入生成式AI服務助提案
SIMO新任命前聯發科高管為永續長
[COMPUTEX] 聯發科將全面推動混合AI運算 打造生成式未來
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
» 高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會
» 高級時尚的穿戴式設備
» 準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
» STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.119.142.210
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw