Ansys今日宣布，其先進多物理場簽核（signoff）解決方案，已通過台積電（TSMC）先進N3和N4製程技術認證，可滿足高複雜AI、5G、HPC、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準 。

Ansys RedHawk-SC的台積電N3和N4製程技術認證包括電源網路萃取、電源完整性和可靠度、訊號電子遷移（electromigration, EM）、自熱（self-heat）熱可靠度分析、熱感知電子遷移（thermal-aware EM）和統計電子遷移預算（statistical EM budgeting）。Redhawk-SC將運用 AnsysR SeaScape?基礎架構的彈性運算 （elastic compute）、大數據分析和高容量，分析極大型3奈米（nm）網路。Totem也獲得電晶體層級自訂設計認證。Redhawk-SC和Totem的預測準確度同時通過了台積電的認證。

台積電設計基礎架構管理事業部副總裁（vice president of the Design Infrastructure Management Division）Suk Lee表示：「Ansys是我們的長期共同生態系統合作夥伴，持續致力於幫助雙方共同客戶，將台積電領導業界的製程技術優勢最大化。我們期待與Ansys繼續合作，回應客戶在電源和效能方面的重大挑戰，並支援新世代5G、AI、HPC、網路和車載應用晶片設計。」

Ansys副總裁暨總經理John Lee表示：「為了充分滿足客戶需求，我們必須與台積電在先進矽晶片技術密切合作，以實現設計解決方案。我們透過和台積電合作，確保Ansys多物理場模擬平台的簽核準確度，Ansys也持續承諾為雙方共同客戶提供最佳使用經驗。」