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Boreas和Cirque聯手開發薄型低功耗、高解析度觸覺模組
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2021年08月18日 星期三

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超低功耗高解析度(HD)壓電觸覺半導體商Boreas Technologies,和觸控介面技術商 Cirque Corporation宣佈,計畫為下一代筆記型電腦開發高解析度觸覺觸控板模組。

兩家公司首次攜手合作將整合各自的技術,在強調外型輕薄短小的新穎工業設計中增添豐富的觸覺體驗,以滿足筆記型電腦製造商日益提高的需求。更多的合作細節將在未來幾個月內陸續公佈。

Cirque 總裁 Brian Monson 表示:「自從推出第一款筆記型電腦觸控板以來,我們一直不斷改進觸控使用者介面,因此現在許多世界主要個人電腦OEM 廠商都是我們的忠實客戶。為了實踐滿足客戶需求的承諾,我們積極尋求不僅熟知觸覺技術和力感測的電氣部分,同時專精於『點擊』機械方面的壓電晶片公司。Boreas正好符合所有的條件,能夠在一個壓電晶片中整合全部的功能,為統一力感測和驅動觸覺提供絕佳的解決方案。除此之外,Boreas所提供的晶片還能夠滿足我們對可靠性、一致性、超低功耗和小尺寸的要求,因此成為我們下一代觸控板模組的理想解決方案。」

目前世界主要的筆記型電腦製造商雲集於大中華區,這次雙方合作的一個重要因素,就是確保模組的設計和開發要迎合亞太地區的工程師。Cirque 是該地區的世界領先機電元件供應商 Alps Alpine 的全資子公司,其技術方法非常適用於資源有侷限性的裝置,例如智慧手錶、健身追蹤器、智慧手機、遊戲控制把手和物聯網 (IoT)等設備。

Boreas 創始人暨執行長 Simon Chaput 表示:「當筆記型電腦製造商希望觸控板達到最高標準的性能和品質時,就會轉而採用 Cirque 優異的觸控使用者介面技術。Cirque 同樣致力於未來的創新,因此我們很高興能與Cirque合作開發新的筆記型電腦觸控板模組。這款模組可將力感測和高解析觸覺觸控融合在輕、薄、低功耗的平臺中,不但有助於縮減機器設備的體積,並可延長電池使用壽命。製造商最希望做到外形和功能的融合,因為他們必須以各種可能的方式實現差異化,保持領先於競爭對手。」

關鍵字: Boreas 
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