聯發科技於今日舉辦「旗艦領航、躍至不凡」記者會，由多位主管及總經理分進近期發展與未來展望。會中也展示多項產品布局，包含Filogic Wi-Fi 7無線連網平台、Kompanio邊緣運算平台、Genio物聯網平台，以及Dimensity行動平台。另外，聯發科也在今日稍早宣布，推出其第一款的毫米波和Sub-6GHz全頻段5G晶片「天璣1050」。

聯發科技於2022年5月23日下午14:00舉辦「旗艦領航、躍至不凡」記者會

聯發科執行長蔡力行表示，聯發科技第一季營收優於財測高標，三大營收類別同步成長，獲利結構非常健康，整體營收較去年同期成長32％，而今年全年營收更預期會有20％的成長。

成長主要來自5G手機的出貨量增加，和切入旗艦機市場，除了更多採用天璣9000的旗艦機型將要上市之外，天璣8000系列的高階機型，也將銷往中國、歐洲、印度和東南亞等國家各個地區；毫米波單晶片也將在下半年量產，而且獲得了北美客戶的採用。

聯發科傾全力之作天璣9000，於去年12月推出，為5G進展最重要里程碑，晶片方面除性能在運算與多媒體各項能力達最頂尖外，也具高速、運作流暢、低功耗、高畫素照片/影像處理等特點，運用到大量人工智能計算AI，相較上一代晶片多四倍能力。

在智慧裝置平台方面，受惠於技術的升級，預期來自WiFi 6、5G數據機、5G平板、10GPON與4K智能電視的營收，於今年皆有強勁的成長，預期將會為聯發科營運成長提供最大的貢獻。此外，今年也持續透過全球電信運營商，筆記型電腦OEM、汽車和ASIC客戶，以拓展聯發科全球的市佔率。

在電源管理晶片方面，聯發科預期5G和WiFi 6升級相關的需求，以及和快充、車用以及工業相關應用的成長，將啟動今年電源晶片營運的持續強健。

蔡力行表示，為因應公司快速的成長與整合內部資源，今年初對組織做相當大幅的調整，將研發資源集中於兩個大的BG，即WBG（手機事業群），及CCMBG（運算、聯通元宇宙事業群），目的在於對內部資源做最有效率的策略整合。

自2018年，聯發科陸續做了一連串的策略性資源整合之後，交出了亮眼的成績單，此次調整成為兩個大的BG，目的就在為公司未來的成長佈局預做準備。

蔡力行表示，綜觀2022年僅管全球仍籠罩在諸多不穩定的變數之中，公司會繼續朝多元的產品布局和客戶組合努力，並透過技術的升級和拓展產品線的市佔率，引領公司不斷的成長。

聯發科在傳統多媒體技術上加予AI人工智慧賦能，使產品在數位轉型的需求下達到最佳效果，提供影像超解析技術，畫質可提高2至4倍；並發表WiFi 7新世代技術開發，其中Filogic生態圈系統解決方案，支持8種以上終端產品線，品質具超高速、高可靠、極廣覆蓋、低延遲及高穩定連線。