意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）和專注包括先進視覺處理系統晶片（SoC）在內之端到端電腦視覺軟硬體系統的無晶圓半導體設計公司鈺立微電子，將在1月5日至8日拉斯維加斯CES 2023消費性電子展中展出雙方在高畫質機器視覺領域的合作開發成果。

意法半導體和鈺立微電子將於CES 2023上展出高畫質機器視覺和機器人3D 立體視覺鏡頭的合作成果

兩家公司將現場展示如何透過採用主動先進紅外線光空間編碼技術的立體視覺深度鏡頭，進一步改善物體特徵識別和自主引導在中長工作距離的視覺應用。

鈺立微電子商務與策略長王鏡戎表示：「ST先進影像感測器採用專有製程，其像素尺寸領先同類產品並兼具高靈敏度和低串擾。此具價格優勢的影像感測器讓我們可以將系統大小做得精細，同時確保機器視覺性能出色。與ST的緊密合作強化了我們在研發引領機器視覺市場之新產品的信心。」

意法半導體影像產品子部門產品線經理David Maucotel進一步表示：「鈺立微電子在影像擷取、感知理解和3D鏡頭數據融合具有深厚的經驗累積，雙方的合作為ST提供了更多的商業機會、應用情境和生態系統，以滿足機器人、家庭自動化、家電等應用在立體視覺的需求。雖然在CES中展示之參考設計使用了單色感測器，但是我們已經能夠看到，客戶將會採用我們的彩色（RGB）和彩色－進紅外線（RGB-IR）感測器顯著提升產品性能，以進入更廣泛的應用領域。」

雙方在CES上展出的產品突顯其攜手研發的兩個參考設計，即Ref-B6和Ref-B3 ASV（主動立體視覺）影像和深度鏡頭。兩個參考設計皆整合了鈺立微電腦視覺CV處理器和eSP876之3D立體深度圖晶片組，以及意法半導體之提升近紅外線（Near-Infrared，NIR）靈敏度的全域快門影像感測器。

鈺立微嵌入式晶片組不僅強化物體邊緣偵測能力、優化深度去噪性能，亦能將輸出畫面播放速率提升至高畫質3D深度圖數據的60fps。意法半導體的影像感測器使鏡頭能夠輸出影像／深度解析度和幀率的各種組合資料流程，以達到最佳品質的深度感測和創建點雲圖。

此外，最佳化的鏡頭、濾光片和VCSEL主動紅外線光源優化了紅外線光源，並最大限度地提升了鏡頭對環境光噪的抗干擾能力。專門研發的控制演算法交替開關紅外線光源，以擷取無偽影的灰度影像。利用此先進的硬體設計，Ref-B6 立體視覺鏡頭達到6公分基準線和85度（水平）x 70度（垂直）的深度視角。