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中華精測首季營收探針卡占比45.3% 高階汽車晶片待觀望
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨 報導】   2024年04月03日 星期三

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中華精測科技今 (3) 日發布 2024 年 3 月份營收報告,單月合併營收達 2.53 億元,較前一個月成長 33.2%,較前一年同期成長 7.0% ; 今年首季合併營收達 6.76 億元,較前一季下滑 12.5%、較去年同期成長 0.05%。

面對第二季,中華精測自主研發的高速、大電流半導體測試載板獲國際電動車晶片客戶青睞,惟半導體產業中,高階汽車晶片占比不高,但可長期觀察後續態勢,審慎以對。中華精測今年 3 月份營收除了智慧型手機高階晶片探針卡、電動車晶片測試載板推升業績成長,受惠於高速的網通及傳輸介面晶片等探針卡新訂單挹注,單月營收成長逾 3成,首季探針卡營收占總營收比重約 45.3%,符合預期。

中華精測自製BKS系列混針探針卡,具備高速、大電流的測試效能,完全符合AP、HPC、高速網通、高階車用等晶圓級測試的需求,經客戶量產驗證,其頻寬可達PAM 4 112 Gbps,且其大電流承載能力可讓量產可靠度 (MTBF) 大幅提升,帶來3月營收成長新動能。

觀察這一波帶動車用半導體的新主流為電動車新創公司,終端品牌市場版圖走向亦牽動著車用半導體供應鏈進展,不少電動車新進品牌搶在知名品牌之前,在短期內快速發表新款電動車,關鍵因素不乏來自於核心晶片先進製程及供應鏈的變化,其中最值得關注是,智慧型手機晶片供應鏈業者典範移轉至電動車產業鏈的新勢力。中華精測也在這次產業典範移轉中受益,惟電動車市場新變化強調在成本優勢,對應於半導體測試端的實質貢獻仍待觀察。

展望未來,生成式 AI 應用快速發展帶動資料中心及終端 AI 應用相關的高速網通晶片、高速傳輸介面晶片、記憶體暨相關控制晶片及 ASIC 測試需求逐步增溫,皆為中華精測產品規劃的新商機。

關鍵字: 探針卡  高階汽車晶片  中華精測 
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