東芝19日表示，晶片市場在本會計年度第一季（自四月一日起）與第二季的復甦可望優於預期，不過之後的前景未定。另外，東芝與富士通宣布合作開發進階微晶片，並且計劃於稍後整合他們的半導體作業。

芝與日本第五大晶片製造業者富士通週三表示，他們將合作開發新晶片，以重新取得競爭力。兩家公司將合作開發通訊與其他領域的進階半導體，並且設計及開發平台與矽晶科技。東芝社長岡村正表示，本季（四月至六月）與下一季晶片市場的復甦進展稍微優於預期，但是本年度後半部卻前景不明。

東芝與富士通表示，新交易將擴大兩家公司之間現有的關係。「隨著合作穩定成長，兩家公司可能會有效地擴大合作的範圍，包括整合作業的可能性。」日本大型晶片製造業者已開始加速合作，以維持競爭優勢，特別是為了減輕系統LSI的開發成本。日立與三菱電機三月中旬時宣布，將把其系統LSI作業整合至將於明年設立的合資企業下。