帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
顯示器專家齊聚2018 ILaCoS 探討未來商機及趨勢
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年04月09日 星期一

瀏覽人次:【4069】

針對今年大會主題「顯示器產業的未來」,顯示器產業專家們齊聚於2018年ILaCoS探討現代顯示器產品的最新趨勢、市場發展、及未來產品的需求。今年研討會由台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)、瀚笙科技(MOS Technology)、及專精雷射微處理的3D-Micromac於新竹工業技術研究院(ITRI)的會議中心舉辦。

ILaCoS 2018 講師群與工研院(ITRI)及3D-Micromac的籌辦委員會成員
ILaCoS 2018 講師群與工研院(ITRI)及3D-Micromac的籌辦委員會成員

相較於前幾年探討電子產業中各種雷射應用等較廣泛的議題,今年邁入第六年的ILaCoS將議程聚焦於顯示器市場的最新趨勢、市場發展、以及未來製造的需求。首場論壇是以不同名稱於2006年在德國舉辦,之後巡迴至香港與上海,今年首度於台灣舉行。

台灣是工業顯示器的製造重鎮之一,然而許多技術專家與製造設備卻遠在歐洲。3D-Micromac技術長Uwe Wagner表示:「ILaCoS 2018為東西兩端的業界專家提供聚會平台,藉此交流專業知識,在快速發展的顯示器市場中促成新的合作。」台灣身為顯示器製造王國,這次大會稱得上是重要的基石,讓台灣業界不僅跟上高效能顯示器的新需求,還能加速因應激烈的國際競爭。

TDMDA理事長程章林(John Chen)博士表示:「作為2018年ILaCoS的籌辦單位,TDMDA為台灣顯示器製造商提供一個平台,為台灣市場建立最新的製程技術。」

瀚笙科技是3D-Micromac在台灣的合作夥伴,提議籌辦此次活動。有鑑於瀚笙科技與台灣的製造商、開發商、以及研究機構有著密切的互動,加上其他協辦單位的努力付出,才能在短短三個月內於農曆新年之前完成籌辦工作。

此次135個ILaCoS 2018席位全部預訂一空,參與活動的顯示器製造產業領域專家們盛讚本演講內容品質以及討論的氛圍,來賓甚至在休息時間都不斷向講者提問。對於Uwe Wagner來說,這是歷屆活動以來最令人興奮的事。他表示:「與會來賓大多是顯示器產業具有潛力的客戶與具影響力的人物,ILaCoS 2018幫助我們提升專業技術實力。」

本論壇講者來自各大領先國際研究機構、市場研究機構、設備製造商,還有多位機械工程師,針對包括micro-LED顯示器、OLED顯示器、及多功能顯示器等領域,介紹各種新顯示技術與製造解決方案。會中各界熱烈討論的議題主要圍繞在可捲曲與可折疊顯示器的製造技術與執行。

程章林博士在主題演說中,特別強調技術挑戰與突破,如何引領業界成功做出具有可撓式AMOLED的全功能可摺疊智慧型手機原型產品。他表示:「對於下一代產品,我們相當看好 『真正可折疊』的特性,它將進一步凸顯可撓式顯示器和目前玻璃材質或微曲面電視面板間的差異。」

分析機構IHS Technology顯示器研究部門資深總監謝勤益(David Hsieh)針對顯示器技術發表市場展望。顯示器市場規模在2022年將成長至1400億美元,但薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)的佔比,將從2017年的80%至2022年下滑到64%。OLED的營收佔比將從現今的19%至2022年成長到35%。謝勤益表示:「在OLED市場成長之際,micro-LED則被業界視為新的挑戰。」除了技術效能外,決定誰是長期勝出的因素也包含成本與商業模式。

德商艾思強(AIXTRON SE)技術部總監Christian Geng博士也接著在會中探討Micro-LED顯示技術。由於Micro-LED具備低功耗、高動態範圍顯像、廣色域等特色,在許多應用有超越LCD與OLED顯示器的潛力,包括穿戴裝置、智慧型手機、電視顯示器、一直到超大廣告看板尺吋的螢幕。但是Geng博士認為這些應用必須先克服包括先進像素轉移技術在內的技術挑戰才有機會全面普及。

德國研究機構夫朗和斐協會(Fraunhofer FEP)可撓式有機電子部門總監Christian May博士表示:「除了顯示技術,OLED也有照明應用方面的潛力。」在需要超薄、彈性、或透明光源的場合,OLED能作為輔助LED的方案。Fraunhofer FEP從整個價值鏈著手,針對片對片與卷對卷製程生產軟性OLED。

3D-Micromac製程開發部主管Maurice Clair在演講時,介紹針對micro-LED與類似元件採用準分子為基礎的光束製程。他介紹已接合晶圓的表面品質對光束散射的影響,並將其與各種光學模擬的結果進行比較。他還介紹了一種能彌補前述影響的解決方案,及其與工業流程的整合。

關鍵字: 顯示器  瀚笙科技  工研院  TDMDA 
相關新聞
HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣
智慧校園 ICT+AI 把關 7-11未來超商X-STORE 8啟動
工研院攜手聚賢研發 開拓農業伴生創電新模式
海委會攜手海廢標竿企業 赴日共創循環經濟新契機
工研院通訊大賽獲獎名單出爐 AI創新應用助2025年通訊業產值破兆
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BME4SKWWSTACUK7
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw