核心邏輯晶片組廠商矽統科技（SiS）日前宣佈推出體積小且支援USB 2.0的無線網路晶片SiS162，以積極佈局無線網路產品線。SiS162為一支援IEEE 802.11b標準的MAC與基頻發射晶片，擁有10mmx10mm（105 LFBGA）之小體積，也支援目前流行且應用廣泛之USB 2.0介面。此款晶片同時具備了高度的穩定性與可靠性，為無線網路優良之解決方案。

SiS162支援Cardbus、Mini-PCI、PCI等標準介面，亦支援目前電腦系統廣泛支援之USB 2.0高速介面，此介面支援，將可符合客戶的各種需求。SiS162採用的硬體線路架構可減少BOM成本與PCB面積，且不需額外之Flash與SRAM，可讓整體模組之體積與重量減至最低，成為輕巧精簡之無線網路晶片。可設計成一般之外接擴充卡，也讓內建無線網卡之筆記型電腦更輕薄短小。SiS162之硬體線路引擎支援64/128位元之WEP/WPA編碼，提供安全之資料安全能力。透過軟體可程式化設計，讓運作所需電力功率降至最低。此外，SiS162將符合FCC, Wi-Fi與WHQL之相關規定。在RF/PA相關硬體搭配上，SiS162目前已能與Airoha, GCT+Winspring, Maxim等產品搭配，提供客戶具彈性與效益之選擇。該晶片並可同時支援Ad-Hoc與基礎網路來使用，讓客戶享受完整之無線網路支援。

在軟體方面，矽統科技對SiS162除提供Win9x/ME/2000/XP/NT 4.0等NDIS驅動程式、偵錯程式與EEPROM設定工具外，也支援Linux, WinCE 4.2與WinCE.NET。為了協助客戶產品可順利量產，矽統科技也提供測試套件、用戶設定軟體、現場檢測工具，甚至可提供特定客製化之軟體，以滿足客戶需求。