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Spansion與中芯國際簽署晶圓代工協議
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎 報導】   2007年10月26日 星期五

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快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈,為加強對中國市場的關注,Spansion已與晶圓代工領域的中芯國際展開合作。Spansion將向中芯國際轉移65奈米MirrorBit技術,用於其在中國的300毫米晶圓代工服務。中芯國際與Spansion還簽署了一項初步瞭解備忘錄 (preliminary memorandum of understanding),將授權中芯國際為中國與內容傳遞相關的產品應用市場製造和銷售90奈米、65奈米以及將來的Spansion MirrorBit Quad產品,進而使中芯國際進入特定的快閃記憶體市場。

左為Spansion 總裁暨執行長Bertrand Cambou;右為中芯國際總裁暨執行長張汝京博士
左為Spansion 總裁暨執行長Bertrand Cambou;右為中芯國際總裁暨執行長張汝京博士

Spansion在中國投資已超過10年。Spansion在中國的投資開始於Spansion的母公司AMD在蘇州建立的最終製造封裝廠,該廠現已成為多晶片封裝(MCP)儲存器製造商之一。與SMIC簽署的晶圓代工協議將使Spansion在中國擁有晶圓製造能力。

作為中國市場的領導者,中芯國際提供完整的積體電路晶圓代工解決方案,幫助其客戶實現中國策略。透過進入NAND快閃記憶體、NOR快閃記憶體和Specialty DRAM領域,中芯國際的儲存器產品線將更為多樣化,這也是中芯國際進入潛在市場領域的成長策略的一部分。中芯國際還宣佈了以Saifun每單位兩位元技術及Quad NROM每單位四位元技術為基礎的90奈米 2Gb NAND快閃記憶體和2Gb-TSOP產品,計畫最早將於2007年第四季開始商業量產。

關鍵字: 快閃記憶體  晶圓  Spansion  中芯國際  快閃記憶體 
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