據Digitimes報導，針對聯電董事長曹興誠表示將以策略聯盟模式取代過去晶圓專工，並指出只會在各領域扶植具有潛力的設計公司，IC設計公司表示，晶圓雙雄隨製程前進到0.13微米製程，接單順序已刻意壓低台灣中小型晶圓廠生存空間，更有部分設計業者指出，0.35微米製程以下產能不足問題恐進一步惡化，壓縮本地中小型設計業者的生存空間。

台積電、聯電在崛起初期與無晶圓IC設計公司彼此互相提攜，造就台灣晶圓專工產業獨霸全球，但IC設計業者表示，自2002年上半兩大晶圓廠透過客戶技術合作，陸續進入0.13微米製程後，對0.35微米以下製程接單意願明顯降低，並一度在2002年第二、三季形成中低階產能吃緊現象。

截至2002年底，台積電0.18微米以下先進製程佔營收比重突破50％，聯電也逼近30％水準，可預見2003年晶圓雙雄先進製程比重將大幅攀高到70％、50％以上，IC設計公司若無法與配合晶圓廠加快進入高階製程領域，必須開始準備到韓國現代電子、新加坡特許等晶圓廠展開試產動作。

部分IC設計公司直言，光儲存晶片、LCD驅動與控制IC等產品線，基於電壓等規格限制，現階段並無提升製程到0.18微米或更高階製程的急迫性，尤其台灣IC設計公司面臨新競爭者不斷加入，價格戰導致毛利率大幅下滑，若加上提升先進製程的光罩、試產等研發費用，將進一步侵蝕IC設計業者獲利能力，同時若需要再經過系統端客戶認證，台灣IC設計業者過去挾晶圓專工低成本擴張市場佔有率的模式，勢必面臨新的洗牌考驗。