帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
微星科技多款機殼與一體式水冷方案 提供電競玩家更多選擇
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2023年06月05日 星期一

瀏覽人次:【1208】

微星科技發表全新MAG CORELIQUID E系列、MAG CORELIQUID M系列一體式水冷,以及MPG GUNGNIR 300R/300P AIRFLOW系列中塔機殼,散熱架構全新進化,不僅有更好的散熱效能,身處萬物皆漲的時代,提供玩家更親民的多元選擇。

MSI微星科技發表多款全新機殼、一體式水冷
MSI微星科技發表多款全新機殼、一體式水冷

MPG GUNGNIR 300 系列機殼 變化多端

MSI全新MPG GUNGNIR 300系列是一款中塔型ATX機殼,為了滿足玩家對散熱的強烈需求,在散熱風扇相容擴充性上進行全面優化設計。MPG GUNGNIR 300R內建4顆12公分ARGB風扇,還可加裝8顆12公分風扇、1顆8公分風扇、2顆6公分風扇。此外,玩家還可向極限挑戰,搭配一體式水冷裝置後,最多可再加裝5顆12公分風扇,讓系統散熱更好。

面對越來越巨大的顯示卡,不僅考驗著機殼的相容性,同時,對主機板來說,也是沉重的負擔。MSI除了在主機板上提供PCIE插槽強化設計外,MPG GUNGNIR 300 系列機殼,還搭載了雙向滑軌90度旋轉式支架,此獨家專利設計不僅讓顯示卡在長時間使用下,能獲得緊密、有力的支撐外,在安裝結構上,還特別設置了卡扣式顯卡水平/垂直PCI-E支架便利設計,玩家可依不同顯卡尺寸、造型與出線位置,自由調整與選擇最合適支撐位置,進而也有利於提高主機板的使用壽命。

除此之外,更貼心便利的組裝設計,更有利於玩家隨時換裝擴充。MPG GUNGNIR 300 系列機殼搭載可滑動式硬碟機架,可依電源安裝以及前方水排安裝需求,快速調整位置。以及多項卡扣結構與手轉螺絲設計,讓組裝變的不擾人、更簡便,大幅提升組裝樂趣。

除了MPG GUNGNIR 300R以外,也推出MPG GUNGNIR 300P機殼,不同於MPG GUNGNIR 300R,除了預設的4顆12公分ARGB系統風扇之外,為提供給喜歡安裝直立顯卡的玩家更多可玩性,在直立顯卡與主板之間,預先安裝1顆8公分風扇與2顆6公分風扇以及直立顯卡排線,可以有效協助M.2散熱。可見MPG GUNGNIR 300系列兩款不同導向的設計理念,滿足不同需求的你。

白色控玩家全新選擇

MAG CORELIQUID E WHITE系列共計240mm與360mm兩種款式可供選擇。設計靈感來自於日蝕,時間的流逝猶如流沙,結合先進散熱技術,滿足白色控玩家對性能美學兼具的多元要求。MAG CORELIQUID E360 / E240 WHITE系列一體式水冷,水道與水冷頭銅底之間的接觸面積作了加大設計,讓處理器進行高速運作時,也能獲得同等強度的散熱效率。除此之外,此系列也提高了鏟齒密度與高度,提高水冷系統的轉換效率,讓解熱又快又強悍。玩家也可以透過MSI CENTER軟體,依據自己的喜好需求進行風扇轉速調整,不論是想要更高效率的散熱效率,亦是更安靜的使用環境,皆可控制自如。270度可旋轉式水冷頭設計可依據玩家安裝的位置將logo轉正,不用再為了外觀而遷就。

關鍵字: 機殼  一體式水冷  MSI  微星科技 
相關新聞
微星科技於FMS 2024展出CXL記憶體擴展伺服器
MSI於2024 NAB Show展示媒體及娛樂產業適用的GPU伺服器
微星科技賦予產品AI能力 獲6項CES 2024創新獎肯定
NVIDIA、MSI與清華大學合作打造STEM協作學習環境
微星捐贈電腦設備 助雲林蚵寮學堂重建作業
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.119.105.155
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw