SMART Modular世邁科技宣佈，推出高密度DuraMemory VLP DIMM及Mini DIMM系列產品，適用於大規模資料中心的網路交換應用，提升網路頻寬及可靠度，滿足資料中心對網通設備的嚴苛需求。

/news/2021/06/17/1946470360S.jpg

網通設備的記憶體可決定交換器和路由設備所儲存或傳輸的數據量，但低密度與低品質的記憶體容易造成資料傳輸的瓶頸，因此記憶體的等級與特性將會大大影響資料中心網路的整體效率。

這些資料中心專屬的網通設備，如網路介面卡、路由器與交換器等等，皆已走向高度專業化，同時開發出小而緊湊型的設備發展，加上5G網路持續普及化，如何設計出更有效支援5G網路服務的網通設備已成為一大課題。

SMART Modular世邁科技新推出的DuraMemory VLP DIMM/Mini-DIMM系列產品，具備超低延遲與高容量等網通設備記憶體所需的特點，讓各類網路架構皆能順暢連接多種設備及系統，最終建構成無縫、自動化的單一完整系統。

世邁科技的高密度DuraMemory VLP或ULP DIMM/Mini-DIMM系列記憶體，適合超大規模資料中心的網路應用，能將資料中心網路的連接性及吞吐量提升至極致。

SMART Modular世邁科技DRAM產品行銷總監Arthur Sainio表示，世邁科技致力於提供客戶最合適的網通設備記憶體解決方案，不僅能支援所有類型的資料中心網路設備，同時也協助對應各種關鍵任務的使用需求。