工研院與強茂公司今日簽署合作合約，工研院與強茂宣示攜手共同建立IGBT智慧功率模組試量產線，將生產工研院自行研發的IGBT智慧功率模組，該產品運作上可較傳統產品降低40%熱阻，同時降低晶片運作溫度達20°C，將以電動車市場為主要目標。

左起工研院副院長張培仁、工研院電光系統所所長吳志毅、強茂集團董事長方敏清、強茂集團總裁方敏宗。

工研院與強茂將藉由此次的合作，建立自主IGBT模組設計、封裝、測試等技術能力，並將朝向大功率電力電子應用模組產品持續邁進，希望藉此並可建立台灣IGBT功率模組自主技術能量，同時擴展台灣產業市場影響力。

工研院副院長張培仁表示，電動車動力系統有別於傳統燃油車改以電氣化驅動，促使每輛汽車的半導體元件大幅增加，尤其是功率半導體元件，其中，IGBT具有高頻率、高電壓、大電流，易於開關等優良性能，被業界譽為功率變流裝置的「CPU」。然而，國內過去缺乏IGBT模組自主的技術能量，讓相關廠商往往只能尋求與國際模組大廠合作以切入電動車市場。

而工研院所發展的智慧功率模組核心，成功開發IGBT智慧功率模組，可應用於變頻家電壓縮機、工業馬達，以及電動載具馬達驅動，希望藉此並可建立台灣IGBT功率模組自主技術能量，同時擴展台灣產業市場影響力。

強茂表示，隨著電動汽車市場的成長，電源模組正在成為價值鏈中的關鍵部分，看好IGBT應用與因應國際化轉型，強茂與工研院合作IGBT功率模組開發，並在2019年第1季設立IGBT模組試量產線，成為大中華區唯一能提供客戶IGBT從晶片到模組整體解決方案的供應商，逐步拉近與歐美國際大廠技術距離。

工研院電光系統所所長吳志毅表示，在經濟部科技專案支持下，工研院所開發的IGBT智慧功率模組，透過電腦輔助工程軟體分析，相較於傳統陶瓷基板架構的模組，改善了40%的熱阻，並大幅降低運作中的溫度，以提升電能轉換運作過程中之系統穩定性與轉換效率，其效能及可靠度均與國際大廠產品並駕齊驅。