工研院今日（8日）與奇美、台虹、國森、東捷及新光合纖等5家廠商，共同簽約成立「連續式軟性液晶薄膜」研發聯盟，希望藉由成立研發聯盟，串聯包含材料、設備、軟板、面板等上中下游廠商，切入軟電技術研發及專利佈局。

連續式軟性液晶薄膜研發聯盟合作儀式發表現場（Source：HDC）

工研院副院長暨電光所所長徐爵民表示，工研院看好軟性電子產業未來的發展前景，除了在去年2005年7月成立「軟性電子產業推動聯盟」外，今天更主動聯繫在材料、基板、設備、元件系統及應用服務的軟性電子業者，成立「連續式軟性液晶薄膜研發聯盟」。

連續式製程（Roll to Roll）的軟性液晶薄膜，具有輕薄、耐衝擊、高產率及低成本等，形態具弧度或可撓曲，可提供多元的外型與設計自由度。軟性液晶薄膜技術重點主要是跳脫傳統製程方式，以建立適合連續式生產製程的液晶顯示光電薄膜。工研院除了整合協調上游材料廠商與下游背板電路及驅動模組廠商外，也著手開發連續式製程與材料，進而開發輕、薄、可撓曲且低成本、多彈性、高機械強度之光電薄膜。

為了提升撓曲下的影像品質，工研院電子所正開發微胞化液晶顯示技術，可將液晶顯示技術演進至可撓式應用，且適合連續式製程特性。其中開發的微胞化技術包含Photo-polymerization Induced Polymer WallLCDs（PWLC）、Polymer-dispersedMicro-encapsulated LCDs（PDMLC）及Micro-cell LCDs技術。

PWLC方法是將LC與添加光起始劑之含乙烯單體或不飽和雙鍵樹脂混合均勻，塗佈在兩片基板（Substrate）中，在曝光過程中搭配光罩，經紫外光照射後，樹脂系統行聚合反應而形成Polymer-rich之Polymerwall及LC-rich之Domain。此結構之特點在於Polymer Wall解決細胞縫隙（CellGap）均勻性及機械強度不足之問題，同時因LC-rich Domain範圍較大，故其中之LC分子在光線通過時，仍保有Phase Retardation及Polarization Rotation之特性，因此開發出高對比之微胞化液晶薄膜，其研發重點在於液晶與高分子之材料配方選擇、相分離條件之最適化及適合塑膠基板之組立技術開發等。

目前國外投入軟性顯示器研發大廠包括E-ink、Plastic Logic、Philips、Kodak、Nitto Denko等，研發工作包括類紙式顯示器、有機薄膜電晶體應用於類紙式顯示器之驅動技術、先進光學膜技術應用於軟性顯示器技術等，其他大廠如Pricer、NCRSiPix、Bridgestone、ZBD、N’tera、NEC等也全力投入。此外友達（AUO）目前在發展軟性顯示器上，則以非低晶矽薄膜電晶體背板為主，如何耐溫突破變形，用低溫製程產出非低晶矽薄膜電晶體，同時把彩色濾光片與TFT板整合一起，是目前的研發重點。

工研院預估，明年2007年台灣將可以推出軟性顯示器產品雛形，到2015年整體環境就會成熟，到時全球將有30億美金的市場潛力，工研院計畫藉由催生此產學聯盟，進佔未來軟性顯示器20％的市場佔有率。