市調機構 ICT 信息中心發表最新統計報告指出，2004年中國半導體市場規模預估將達 400 億美元（約新台幣1兆3552億元），而預計到 2010 年，中國半導體市場在產能規模持續擴大下將佔全球市場30％，產值也將達到2000億元人民幣（約新台幣8185.5億元）。但目前中國80％以上的晶片需要從世界各地進口，當地自己生產的IC產品僅有42.6億美元（約新台幣1443.3億元），僅佔總需求量的17％。

ICT 信息中心總經理黃富琮分析，中國市場的強勁成長力道將持續至2010年，而要滿足中國市場的需要，還需要6到7家如目前中國最大晶圓廠中芯的業者。中芯目前已達到月產2萬片12吋晶圓的生產規模，目前該公司除了北京12吋生產線，中芯在上海、天津擁有4座8吋晶圓代工廠。

黃富琮也進一步指出，中國要發展半導體產業還必須迅速提高自己的IC設計能力，並擴大設備和材料供應商的數量，目前中國IC設計業已經有400多家，預計5年後將可能出現10家年銷售額達1億美元的 IC 設計廠。黃富琮強調，中國必須發展完善的產業鏈才能真正提高整體競爭力。