据工商时报消息，高阶封装制程需求提高促使IC基板市场竞争转趋激烈，硅品转投资之IC基板厂全懋精密日前宣布将投资国内另一家IC基板厂大祥科技，以提高产能。至于日月光明年也将持续加码投资基板厂日月宏，以及与华通计算机合资的日月光华通科技，其中日月光华通科技覆晶基板已经开始送样。

该报导指出，由于封装厂接单热络，加上主流制程技术转进至高阶闸球数组（BGA）及覆晶封装（Flip Chip），封装关键材料IC基板已呈现供不应求情况。国内二大封装厂日月光、硅品今年在基板事业投下大笔资金，进行技术研发及扩充相关产能，明年也将持续扩大产能，一来因应市场强劲成长的需求，二来则希望藉由掌握基板来源降低成本及提高获利。

全懋将以认讲大祥原股东旧股方式，取得大祥约一成股权，投资金额估计约达2亿3000万元。 未来全懋不排除会持续加码投资大祥。由于大祥目前主要产品线集中在塑料闸球数组基板（PBGA）、系统封装基板（SIP），因此全懋入股后将可以扩大PBGA产能，同时取得SIP产品线，全懋本身明年投资重点则集中在覆晶基板。

至于日月光在基板上的布局动作也愈趋积极。日月光日前宣布全并转投资基板厂日月宏，透过日月光集团资源支应日月宏未来的扩产计划，日月宏现在覆晶基板产能约100万颗，明年中旬就可扩增至600万颗。此外日月光与华通合资基板厂日月光华通科技也已开始营运，在华通大园厂生产的覆晶基板已送样至客户端认证，进度比预期中超前许多。