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日月光半導體基板事業獨立為日月光電子 (2006.05.03)
封裝測試大廠日月光半導體宣佈，將切割基板材料事業獨立成立新公司日月光電子，資本額初估約為22億8400萬元，仍是日月光百分之百持有股權的子公司，所以日月光強調，切割日月光電子獨立後，對集團毛利率不會有任何影響 |
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四大封測廠帶動台灣覆晶基板產業起飛 (2005.05.17)
日月光、矽品、艾克爾（Amkor）與新科金朋（STATS-ChipPAC）這全球前四大封裝代工廠積極在台建置覆晶封裝（Flip Chip）生產線，也帶動國內覆晶基板產業興起。由於繪圖晶片、晶片組採用基板是使用ABF基材 |
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繪圖晶片廠大量釋單 覆晶封測代工旺到Q2 (2005.02.24)
業界消息，繪圖晶片大廠Nvidia與ATI三月份確定將擴大向封測廠及基板廠下單，並集中在高階覆晶封裝測試（Flip Chip），不僅日月光、矽品覆晶生產線產能滿載，基板廠全懋、日月宏產能也因覆晶基板（FC Substrate）訂單而忙碌不已 |
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覆晶基板缺貨狀況恐將延續至2005上半年 (2004.11.23)
業界消息，市場對覆晶封裝需求湧現，但國內四大覆晶基板供應商日月宏、全懋、華通、南亞電路板等，卻因在短期內難以提升產能而無法紓解目前覆晶基板缺貨問題，因此覆晶基板價格確定調漲一至二成，而訂單應接不暇的廠商認為缺貨情況將延續至2005年上半年 |
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上游客戶製程轉換 IC基板廠景氣旺 (2004.10.12)
包括繪圖晶片、晶片組、網路通訊晶片等產品的封裝製程，近期由導線封裝轉向植球封裝的世代交替現象日趨明顯，帶動IC封裝基板市場變化劇烈，據市場消息，許多非英特爾（Intel）體系的IC基板訂單出現群聚台灣現象，讓基板業者全懋、景碩、日月宏等對第四季營運表示樂觀，也表示明年業績將持續看好 |
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覆晶封裝成長快速 基板廠營收旺 (2004.10.04)
業界消息，由於繪圖晶片大廠Nvidia、ATI新款晶片改用覆晶封裝（Flip Chip），封裝大廠日月光、矽品的覆晶封裝產能利用率明顯提升，也帶動覆晶基板市場快速成長，並浥注國內基板廠日月宏、全懋、景碩9月營收成長率皆將近一成 |
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繪圖晶片業者加速消化庫存 封測廠接單旺 (2004.08.12)
據業界消息指出，由於近來繪圖卡銷售情況超越市場預期，讓繪圖晶片廠加快消化庫存速度，包括Nvidia、ATI等大廠為因應下游繪圖卡廠商需求，並為八月下旬返校採購旺季預作準備，紛紛釋出大量晶圓庫存（wafer bank）給IC封測廠，而日月光、矽品、京元電、全懋等業者已感受訂單增加趨勢 |
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日月光五月營收再創歷史新高 (2004.06.11)
據工商時報消息，國內半導體封測大廠日月光在晶圓測試（Wafer Sort）、繪圖晶片、CMOS影像感測器訂單帶動下，5月份營收再創歷史新高，旗下測試廠福雷電子營收更較上月成長21％ |
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PBGA基板供不應求 漲價聲不斷 (2004.05.25)
根據工商時報消息，日本IDM業者對PBGA封裝基板需求量大增，但日系基板供應商如JCI、IBIDEN、Shinko卻產能不足，再加上做為基板材料的銅箔價格持續上揚，且基板核心載具材料價格漲價8％，日系業者計畫第三季調漲封裝基板價格約10％，市場預期台灣基板廠如全懋、日月宏等也將跟進漲價 |
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封裝基板需求強勁 價格可望持穩 (2004.05.09)
工商時報消息，矽品董事長林文伯日前於該公司所投資之封裝基板廠法說會中表示，儘管主要基板供應商皆在擴充產能，但市場需求仍在增加，所以下半年PBGA基板價格可望持穩，此外因繪圖晶片及晶片組開始採用覆晶封裝（Flip Chip），覆晶基板需求亦強勁上升 |
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材料漲價 封測業者首季毛利率受影響 (2004.05.04)
據工商時報消息，因半導體封裝材料價格上揚，國內外封測業者包括艾克爾（Amkor）、新科封測（STATS）、金朋（ChipPAC）、超豐、菱生、華泰等，因為無法將材料漲價部份轉嫁予客戶，首季毛利率皆受到影響，但積極投入材料事業的日月光、矽品相對受影響程度較小，甚至有助於毛利率的提升 |
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網路與繪圖晶片浥注 日月光營收挑戰新高 (2004.03.25)
據工商時報消息，國內IC封裝業者日月光受惠於網路通訊晶片及繪圖晶片需求持續增強，獲得不少晶片大廠訂單。由於訂單量在3月份有明顯提升2至4成幅度，所以外資預估日月光3月營收可望再創歷史新高，第二季則因上游客戶下單積極，營運將再成長1成 |
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PBGA基板需求強勁 全懋今年成長看好 (2004.03.04)
工商時報報導，因採用高階閘球陣列封裝（BGA）的通訊晶片產量提高，帶動塑膠閘球陣列封裝基板（PBGA）需求轉強，加上晶片廠、繪圖晶片大廠也預訂第2季PBGA基板產能，國內最大PBGA基板大廠全懋精密接單已至6月；證券分析師預估，全懋今年營收成長率可達54％，全球市佔率超過4成 |
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PBGA基板供應吃緊 價格持續上漲 (2004.02.27)
工商時報報導，自去年即一直供不應求的塑膠閘球陣列封裝基板（PBGA），由於IC封裝市場持續熱絡，供給嚴重吃緊，加上上游客戶新晶片製程微縮至0.13微米以下，許多基板製程要在第二季轉入更細線距的高階製程 |
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市場需求高 IC基板市場競爭白熱化 (2003.12.16)
據工商時報消息，高階封裝製程需求提高促使IC基板市場競爭轉趨激烈，矽品轉投資之IC基板廠全懋精密日前宣佈將投資國內另一家IC基板廠大祥科技，以提高產能。至於日月光明年也將持續加碼投資基板廠日月宏，以及與華通電腦合資的日月光華通科技，其中日月光華通科技覆晶基板已經開始送樣 |
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日月光與華通宣布合資成立IC基板廠 (2003.10.29)
封測大廠日月光與華通宣布合資成立封裝基板廠日月光華通，新公司計畫在未來5年至少投資85億元，鎖定非中央處理器（non-CPU）的覆晶基板市場，估新公司營業額在5年內可達到170億元，連同日月光的封裝基板事業部，共取得覆晶封裝三成市場 |
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旺季效應 PBGA基板價格持續上揚 (2003.10.01)
受IDM擴大委外代工與封裝製程由導線封裝（LeadFrame）快速轉換至植球封裝（Ball Array），封裝基板（Substrate）市場已出現供給吃緊現象，而隨著下半年旺季到來，封裝基板價格也因此持續上漲 |
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日月光旗下IC基板廠日月宏將赴大陸設廠 (2003.09.06)
據工商時報報導，國內封測大廠日月光研發總經理李俊哲在該集團舉辦之科技論壇中表示，日月光旗下之IC基板廠日月宏將率先赴大陸設廠，並預計於2004年可試產塑膠閘球陣列封裝基板（PBGA）二層板，初期月產能約300萬顆至600萬顆左右 |
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台灣IC載板供應穩居全球前三大 (2003.09.01)
據Digitimes報導，台灣IC載板廠全懋、日月宏、景碩、欣興、南亞與華通，在價格競爭激烈的市場中逐漸嶄露頭角，且因各自在不同領域有所專精，形成6強盤據山頭的局面。而現階段台灣已成為WireBond封裝中的PBGA與CSP載板全球球前3大供應國，廠商也預期隨著應用層面擴大，全球市佔率仍將持續提昇，但覆晶載板部分仍有努力空間 |
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高階封裝產能滿載 PBGA基板供不應求 (2003.08.28)
據工商時報報導，因傳統旺季帶動之市場復甦跡象，上游業者加快提升封測委外代工比重，包括日月光、矽品等一線大廠閘球陣列封裝（BGA）產能利用率已達滿載，第二季即已傳出缺貨的封裝關鍵零組件塑膠閘球陣列基板（PBGA），供貨吃緊情況愈趨嚴重 |
