据市场消息，国内外内存厂商释出给国内厂商的封测代工订单量增加，但国内存储器封测厂包括力成、泰林、南茂等因暂缓扩产，使得第四季封测产能可能出现不足现象；而其中在测试部份，业者表示因新机台最快要年底才会到位，在产能吃紧的情况下有部份厂商打算调高测试代工价因应。

据了解，Spansion、东芝、Hynix、Elpida等国外内存业者9月起提高委外封测订单比例，国内南亚科、力晶、茂德等内存厂商新投入产能也于8月底开出，一时间内存封测的需求明显增加。但国内存储器封测厂稍早前因担心下半年市场产能过剩，包括硅品、南茂、泰林、力成等纷纷暂缓扩充产能，但这一波旺季却让内存封测业者措手不及。

而包括Hynix、Elpida等DRAM大厂提高DDR2产能，并在9月将封测代工订单移至台湾封测厂力成、南茂、泰林等手中，由于DDR2测试时间较长，势必对DDR或闪存测试订单造成排挤效应，因此部份业者酝酿调涨第四季测试代工价格。

封测业者表示，由于未及扩充产能，上游内存厂商8月底开始涌现的封测代工订单实在无力应付，在TSOP封装部份预计可以先于10月底新生产线建置，纾解部分产能压力，但测试部份因所需时间较长，产能不足情况会持续到12月左右。