根据THG获得的数据显示，Intel未来的双内核处理器，代号为Smithfield的CPU热设计功率(thermal design power；TDP)为130W，这比当前的Prescott处理器高了13%，Intel将再次挑战功耗极限。

多内核处理器被认为是CPU发展历史上最重要的技术之一。透过在一个封装中整合双内核或者多内核，可望提供更高的性能。这样即使两个频率较低的CPU内核也可以提供比当前最快处理器更高的性能。因此Intel和AMD均表示双内核处理器的功耗要比单内核处理器功耗要低。

但是至少Intel没有达到这个目标。系统整合商提供的数据显示Smithfiled的TDP为130W，相较之下，当前的Pentium 4 5xx(Prescott)和未来的6xx(2MB L2 Cache)功耗为115W，最大功耗在119-125w之间；Pentium 4 Extreme Edition 3.46 GHz为116.7w；甚至Intel的服务器芯片Itanium 2 1.6G也只要122w。

考虑到Simthfiels整合了2个处理器核心，以及从90nm到65nm所导致的漏电流增加，130w功耗也许是可以接受的，但是事实是Pentium 4 560 (3.6 GHz, 115w)已经到了处理器的热极限，因此至少Smithfield需要比现在常规散热风扇更高阶的散热方案。