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英特爾於2026 VLS發表18A-P製程與GaN+Si數位電源技術 (2026.06.19)
英特爾（Intel）在夏威夷舉辦的「2026年VLSI技術與電路研討會上，首度公開其最新「Intel 18A-P」製程的關鍵進展，並在現場成功展示了全球首創的 300mm晶圓級氮化鎵與矽邏輯晶片（GaN+Si）單片整合技術 |
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英特爾於2026 VLSI發表18A-P製程與GaN+Si數位電源技術 (2026.06.17)
英特爾（Intel）日前在夏威夷舉辦的「2026年VLSI技術與電路研討會上，首度公開其最新「Intel 18A-P」製程的關鍵進展，並在現場成功展示了全球首創的 300mm晶圓級氮化鎵與矽邏輯晶片（GaN+Si）單片整合技術 |
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大廠爭相綁定 固態散熱晶片成AI算力落地的最後一哩路 (2026.06.09)
由於邊緣AI與次世代硬體架構的爆發，全球硬體大廠的關注重心，已悄然從追求單純的晶片算力，轉移至物理極限的終極考驗—熱管理。在此背景下，半導體級微流體主動散熱技術成為了今年Computex展會不容忽視的技術風向球 |
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[Computex] 鴻海與英特爾策略合作 推動AI Rack次世代平台發展 (2026.06.04)
鴻海科技集團與英特爾將進行策略合作，結合英特爾在處理器、矽光子技術與軟體生態系的優勢，及鴻海在全球製造、系統整合與 AI 資料中心部署能力上的深厚基礎，雙方將共同探索從晶片、機櫃、系統到應用的全方位 AI 解決方案，並加速由 AI驅動的技術推動邊緣和Physical AI應用 |
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[COMPUTEX] 迎向全新30年：USB技術從混亂走向無處不在 (2026.06.02)
2026年正值USB 1.0規格問世30週年紀念。這項由英特爾（Intel）等企業發起的技術，如今已成為個人電腦歷史上最成功的I/O介面，全年度出貨量高達40至50億個。USB-IF總裁暨營運長Jeff Ravencraft與技術長Rahman Ismail今年依舊親赴COMPUTEX接受媒體專訪，並為我們重溫USB從1 |
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[Computex] 英特爾攜手台廠翻轉運算生態 (2026.06.02)
隨著人工智慧技術由模型訓練逐步走向實際生產，全球AI產業正迎來關鍵的架構轉型。在COMPUTEX 2026展會上，英特爾（Intel）發表了一系列從晶片、系統到雲端層級的AI創新成果 |
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[Computex] 英特爾擴展資料中心AI能力 凸顯CPU核心角色 (2026.06.01)
英特爾在2026台北電腦展宣布一系列資料中心的進展，包括全新Intel Xeon 6+處理器、Intel Ethernet E835控制器暨網路轉接器，擴充800系列乙太網路產品線，以及AI加速器藍圖的最新進展，包括Crescent Island的更新資訊 |
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英特爾與蘋果達成代工協議 晶圓代工戰局可能產生地震級轉向 (2026.05.11)
英特爾與蘋果已達成初步協議，將由英特爾代工部分蘋果晶片。 |
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澳洲半導體廠Syenta進軍美國 亞利桑那州啟動先進封裝研發中心 (2026.04.23)
(圖一) Syenta獲Playground Global與澳洲國家重建基金A輪融資，英特爾前執行長Pat Gelsinger加入董事會。(source: Syenta )
澳洲半導體技術公司Syenta正式啟用其位於美國亞利桑那州坦佩（Tempe）的首座海外設施 |
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經濟部TARC主題館展車電雙引擎 氫能大巴與AI智慧座艙亮相 (2026.04.14)
隨著「台北國際車用電子展」今（14）日揭幕，經濟部產業技術司TARC主題館也集結了7大法人機構與28家廠商，聚焦「AI智慧」與「電動車新能源」兩大核心，展出10項法人科專與產業合作成果，強調技術落地、供應鏈自主，並已有上路實績，展現台灣在智慧車電與綠色運輸的國際競爭力 |
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Intel加入馬斯克Terafab計畫 力拚年產1TW算力 (2026.04.09)
英特爾（Intel）於7日正式宣布加入由特斯拉執行長馬斯克主導的Terafab超級晶圓廠計畫。這項合作將整合 Intel 的先進製造實力與馬斯克旗下三大企業—Tesla、SpaceX 及 xAI 的應用需求，目標在德州奧斯汀打造全球前所未見的垂直整合半導體基地 |
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研華導入英特爾最新平台 推進Edge AI 醫療應用升級 (2026.03.31)
順應現今AI技術正從雲端加速走向地端，研華公司近日受邀出席英特爾（Intel）最新發表Intel Core Ultra Series 3平台，即展示雙方在邊緣運算與 Edge AI 領域的最新合作成果，並持續強化「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」策略，攜手生態系夥伴推動產業智慧化轉型 |
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研華導入英特爾最新平台 推進Edge AI 醫療應用升級 (2026.03.31)
順應現今AI技術正從雲端加速走向地端，研華公司近日受邀出席英特爾（Intel）最新發表Intel Core Ultra Series 3平台，即展示雙方在邊緣運算與 Edge AI 領域的最新合作成果，並持續強化「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」策略，攜手生態系夥伴推動產業智慧化轉型 |
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英特爾深化AI PC生態系 啟動混合AI運算戰略布局 (2026.03.26)
英特爾（Intel）攜手宏碁、華碩、微星及研華等超過20家軟硬體合作夥伴，展示搭載最新 Core Ultra 處理器的全線裝置。英特爾也揭示了當前的核心產品策略：透過先進製程技術與模組化架構，將 AI 算力從單一裝置擴展至整個邊緣運算生態系，正式宣告邁入「混合 AI 運算」時代 |
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英特爾深化AI PC生態系 啟動混合AI運算戰略布局 (2026.03.26)
英特爾（Intel）攜手宏碁、華碩、微星及研華等超過20家軟硬體合作夥伴，展示搭載最新 Core Ultra 處理器的全線裝置。英特爾也揭示了當前的核心產品策略：透過先進製程技術與模組化架構，將 AI 算力從單一裝置擴展至整個邊緣運算生態系，正式宣告邁入「混合 AI 運算」時代 |
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資策會舉辦全球電信商大會 AI x RAN啟動通訊架構轉型 (2026.03.20)
順應現今AI技術與通訊網路深度融合，開放網路產業正迎來關鍵轉捩點。資策會日前舉辦的「2026全球電信商智慧城市大會」，便以「AI x RAN：重構通訊至運算，從開放網路到數位轉型」為主題 |
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資策會舉辦全球電信商大會 AI x RAN啟動通訊架構轉型 (2026.03.20)
順應現今AI技術與通訊網路深度融合，開放網路產業正迎來關鍵轉捩點。資策會日前舉辦的「2026全球電信商智慧城市大會」，便以「AI x RAN：重構通訊至運算，從開放網路到數位轉型」為主題 |
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英特爾展示AI晶片測試載具 8倍光罩尺寸挑戰台積電CoWoS (2026.02.02)
為了在 AI 晶片代工市場分一杯羹，英特爾代工部門（Intel Foundry）發布一份關鍵技術文件，並公開展示一款專為未來超大型 AI 加速器設計的AI晶片測試載具（Test Vehicle）。這款樣品不僅展示了英特爾在先進封裝領域的肌肉 |
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英特爾展示AI晶片測試載具 8倍光罩尺寸挑戰台積電CoWoS (2026.02.02)
為了在 AI 晶片代工市場分一杯羹，英特爾代工部門（Intel Foundry）發布一份關鍵技術文件，並公開展示一款專為未來超大型 AI 加速器設計的AI晶片測試載具（Test Vehicle）。這款樣品不僅展示了英特爾在先進封裝領域的肌肉 |
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英特爾玻璃基板技術突破 將於2026年實現量產 (2026.01.28)
在 AI 晶片追求極致性能的道路上，傳統的有機載板（Organic Substrate）已逐漸觸及物理極限。英特爾（Intel）強調其在「玻璃基板（Glass Substrate）」技術上的突破，並重申將於 2026 年 實現量產 |
