台湾应用材料公司于29日正式启用台南科学园区行政大楼，成为第一家进驻南科展开营运的国际级半导体设备供货商，这项具体行动为我国半导体产业挹注强而有利的信心。应用材料全球董事长暨执行长(Chairman & CEO)詹姆士．摩根(James C. Morgan)亲自来台，与应用材料全球集团副总裁暨台湾应用材料总经理吴子倩共同主持启用典礼。国内半导体制造业者、精密机械业者、学术与研发机构等产、官、学、研各界人士也前来道贺。该项投资计划陆续完成之后，将有助于提升我国半导体产业技术，并加速国内传统精密工业升级。

台湾应用材料公司位于台南科学园区的新厂，主要功能有三：研发及制造关键性零组件，为台湾建立IC制程设备关键性零组件的卫星供应体系；提供先进制程技术服务，与客户共同发展新制程；以及提供技术训练服务。

詹姆士．摩根表示，应用材料在台设立分公司以来，即以提升台湾IC产业竞争力为终极目标，应用材料子公司－台湾应用材料是首家在台从事关键性零组件制造及供货商开发之国际性半导体设备商，且台湾应用材料零组件制造为应用材料公司在全球海外唯一的零组件生产中心，而看好台湾半导体产业的优势，现在应用材料更是第一家于台南科学园区进行投资计划及开始营运之世界级半导体设备业者，未来该公司仍将秉持提供最佳客户服务的坚持，配合政府产业发展政策，积极为台湾半导体产业升级而努力。

应用材料全球集团副总裁暨台湾应用材料总经理吴子倩也表示，南科新厂启用之后，将可提供客户更快速与及时的服务，不但是对客户的具体行动，同时有效发展完整的台湾半导体产业链，并将台湾应用材料对台湾科技产业的重视延伸至南部，同时积极协助传统精密工业升级，落实提供客户系统化、整合性及高效率的服务承诺。