台湾时间6月7日，台积电宣布扩展开放创新平台（OIP）服务，提出三项技术新服务。其中，与台积电保持合作关系的美国硅谷厂商Berkeley design以及Mentor均于一个工作天内跳出宣布新产品全力支持，加速台积电系统规格至芯片设计完成的时程。

Berkeley Design公司总裁Ravi Subramanian分析市场最新动态展望。 BigPic:350x249

台积电是从2008年起推出OIP平台，包含了一系列互相支持的设计界面，组件与流程，宣称可替客户节省上市之时间。根据台积电本次公布数据，创新平台新增三项新技术服务分别为提供系统级设计、模拟/混合讯号/射频设计，以及二维/三维IC设计；前者正是Berkeley design的强项，后者则是Mentor的专攻领域。

根据IC insights于今年四月发布的统计数字，2008年以后，半导体商的市场虽仍在成长，但GDP却直直落下。台积电此次新服务合作伙伴之一Berkeley Design公司总裁Ravi Subramanian分析，市场成长乃是肇因于电子产品数量增多，但这些消费电子品的价格逐步下降，故影响半导体厂商利润。在IC设计领域，预算消耗比率最高的就是验证，高占70%左右之花费，Ravi Subramanian表示，未来混合讯号市场主流在90，65，以及45奈米甚至更新的制程，此外，模拟讯号市场的成长幅度也将突破以往停滞大幅提升，质量与速度是进入此块蓝海的关键。

而Mentor在发表新产品时也强调其与台积电新服务平台之间的关连性，其副总裁Joe Sawicki于发表会时亦提及台积电新公布的平台方案，特别强调其产品可替台积电的新平台带来更快速且更有效率的服务。

如果说OEM厂商是终端品牌的幕后推手，那么，供货给OEM厂商的IC设计商，其知名度势必更逊于OEM厂商，但正因与知名大厂合作，IC设计商获得注目标机会仍然很大。也因此，一旦台积电发表新服务，各家厂商才急于跟进发表新产品。诚如Ravi Subramanian所述，虽然Berkeley Design并非举世皆知，但与台积电共同合作，等于替自己增加一项强而有力的质量背书。