意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）日前宣布，高通（Qualcomm）旗下子公司高通科技（Qualcomm Technologies）计画增加对意法半导体惯性感测器解决方案的支援，包括意法半导体的iNEMO惯性感测器模组。透过感测器硬体特性，有助于手机厂商迅速推出搭载Qualcomm Snapdragon处理器的Andr​​oid手机，而且可将功耗降至最低，并兼具高性能的感应器。该参考软体已经上市，能满足OEM厂商研发新产品的特殊需求。

整合意法半导体独特灵活的感测器架构，搭配Qualcomm All-Ways Aware感测器处理能力，提升行动装置之性能，大幅降低耗电量。

该合作开发协议将扩大至意法半导体所有的惯性感测器模组和感测器（运动感测器、环境感测器和声学感测器），初期研发将聚焦于高通科技之主要参考设计中，支援荣获意法半导体MEMS & Sensors Industry Group年度产品奖的LSM6DS3惯性感测器模组。 LSM6DS3为一款不间断运行的低功耗惯性感测器模组，内建3D陀螺仪和优异的感测精准度。意法半导体独有的灵活感测器架构与Snapdragon 超低功耗上文数据处理方法优势互补，透过高通All-WaysAware安全后台感测器控制功能以及加值功能，包括感测器数据与定位技术、数据机和摄影子系统的数据整合，模组将可支援更长的电池续航时间。

高通科技产品管理资深副总裁Keith Kressin表示，「Qualcomm Snapdragon产品在行动化持续提升的世界里，形成最具影响力的生态系统之一。我们很荣幸能与意法半导体合作，为Snapdragon平台的软体提供支援，让使用者感受到更佳的感测性能和电池续航力。我们合作建构的解决方案具备优异的性能和稳健的可靠性，透过产品测试和产业认证，将有助于OEM厂商快速、​​高效地研发全球性的产品。」

意法半导体EMEA感测器产品部总经理Andrea Onetti则表示，「我们持续观察到全球智慧型手机和行动市场中，不同类型和多合一感测器模组正扩大应用范畴。意法半导体与高通科技的合作，将进一步增加感测器于终端产品的应用类别。我们相信，透过整合意法半导体的感测器和高通科技的处理器，打造优异、稳健，且经过测试和认证的解决方案，将可提供OEM厂商快速导入设计并催生大量新款的超低功耗装置，进一步惊艳生态系统。