据工商时报报导，为迎合轻薄短小设计与多媒体功能需求，可携式电子产品的内建NOR闪存容量不断加大，也带动系统级封装（System in Package；SIP）成为主流解决方案。封装大厂日月光近期成功研发7层同尺寸内存芯片堆栈的系统封装技术，并传出获得英特尔、超威闪存订单消息。

日月光目前导入量产的堆栈式系统封装，是将5颗同尺寸内存堆栈在同一封装中，新研发成功的7层堆栈系统封装技术，芯片厚度并没有增加，仍在1毫米以下，已开始送样至客户端进行认证，预估2004年可以导入量产。据了解，日月光系统技术已获得英特尔、超威等闪存大厂青睐，且已经开始下订单预订产能，通过认证后就可以开始接单量产出货。

2003年ATi、Nvidia新款绘图芯片已开始采用将绘图芯片与DRAM整合在同一封装的系统封装技术，至于应用在多媒体手机、数字相机中的内存芯片，因系统端厂商对内存容量需求量大增，所以利用系统封装技术将数颗内存芯片堆栈一起的多芯片内存模块（Multi-Chip Package；MCP），也成为目前可携式电子产品芯片封装主流。

日月光封装厂核心能力中心暨材料厂总经理李俊哲表示，由于系统端产品朝向多功能整合方向发展，系统封装技术也十分成熟，所以在市场及技术驱动下，未来单一功能芯片市场将会萎缩，具多功能的芯片才具成长潜力，系统封装因可提升芯片功能的附加价值，所以未来是个成长潜力十足的利基型市场。