据经济日报报导，国内封测业者南茂科技近期积极与华东科技、泰林接触，计画整合三家工厂力量，扩充DDR400的封测产能，为茂德2003年月产1,500万颗256Mb DDR DRAM进行后段封装测试。南茂整合产能后，将跃居全球最大的记忆体封测厂。

茂矽集团表示，英飞凌退出茂德后，每月取自茂德的2万多片8吋晶圆当量，将由茂矽接手，而英飞凌自茂德拿到的DRAM，原本在是马来西亚麻六甲进行封测，未来全数转交茂矽后将由南茂、华东及泰林承接；三家公司最快在12月底进​​入整合阶段。

南茂「三合一」计画，主要是合并南茂、华东，未来资本额超过120亿元，再以参与私募方式，以取得泰林四成股权的方式与其策略联盟。南茂并计划进一步扩充晶圆级封装（CSP）及DDR400测试产能，全力支援茂德及茂矽发展自有品牌DDR。

南茂入主后，泰林将成为DDR测试主要厂商，支援茂德每月1,500万颗DDR后段测试，日前该公司已购置价格高达2亿元的进口高阶DDR400测试设备一台，2003年并将提升为两台。而华东为华邦电的协力厂商，英飞凌退出茂德后，近期将向华邦电要求，全取100％标准型DRAM产能，此举等同于抽掉华东后段封测订单，促使华东也打算加入「三合一」计画