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麦瑟半导体积极开发通讯、高速宽带IC领域
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年01月10日 星期三

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HP协同源讯科技和思爱普软件两家国际级电子商务领导业者,于日前和台湾IC封装测试专业厂商麦瑟半导体缔结策略联盟。

这次的合作计划,将透过软、硬件上的缜密规划及专业咨询顾问,预计于2001年5月完成包含mySAP.com方案中销售、物料、成本及品管等模式,达到麦瑟企业内部电子化的目标。未来则持续在现有骨干架构上导入先进应用方案,以达成全面e化。

關鍵字: 封装测试  HP  源讯科技  思愛普軟體 
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