根据Gartner的调查统计指出，全球通讯市长成长率在2013~2015年间由0.5%成长至2.9%，然而在2016~2018年间，成长率却有逐步下滑的趋势。所以，如何挖掘新的蓝海市场、强化产业的竞争力及促进产业升级转型，也成为产业亟需突破之新课题。而随着全球物联网产业的蓬勃发展，我们可以看到物联网的趋势，为驱动全球通讯产业由硬体朝向系统整合(硬体+软体)方向迈进。根据预估，2020年全球物联网商机将达现今网路产值的30倍，经济附加总值达1.9兆美元，全球将有超过300-500亿台连网装置或组件，包含各类行动与平板装置，以及各种电器、灯光，甚至机器人。

开放互连网路商机交流媒合会是OCF成军以来首次在台所举办的公开性活动，亦为OCF在亚洲第一场所共同主办的正式活动...

为使产业接轨全球，在经济部工业局的支持下，资策会与经济部通讯产业发展推动小组于5/31举办「开放互连网路商机交流媒合会」，邀请国际物联网联盟组织「Open Connectivity Foundation, OCF」来台与业者进行物联网标准及平台议题分享，同时也安排业者与OCF代表进行一对一媒合洽谈，以促进国际合作交流及拓展国际市场商机。

事实上，全球与物联网标准制定相关的国际联盟，包括Qualcomm主导的Allseen、Intel主导的OIC、Google主导的Thread及Apple主导的Homekit等。而2013年也是最早成立的Allseen，原本所属规模最大，然而今年因为创始会员Qualcomm与Microsoft同时也加入OIC阵营，加上OIC的组织目标改变，OIC进一步改变组织名称为Open Connectivity Foundation (OCF)，其联盟会员数迄今已与Allseen不相上下，也成为目前最多台湾的业者加入会员之国际物联网联盟。

台湾凭借硬体产业实力坚强的优势，在全球物联网市场中已扮演相当重要的角色。因此，本次活动OCF成员包括Intel、Microsoft、VIA与Allion也分别针对OCF的技术核心-Iotivity，进行有关平台架构、工具模组、产品认证以及整个产业生态链合作等议题分享，同时透过平台展示说明，期望藉由更多业者的加入与合作，成为全球物联网共同标准的市场先驱与领航者。而本次活动主办单位之一，亦是近年来扮演产业界与国际产业联盟合作的重要推手-资策会产业推动与服务处(产推处)处长柯?堂博士则提出，台湾物联网发展首先得在技术标准上与国际接轨，才能让产业持续发展，让台湾智慧联网IoT产业实力得以发挥，也开启了今天整场活动的序幕。

值得一提的是，此次为OCF成军以来首次在台所举办的公开性活动，亦为OCF在亚洲第一场所共同主办的正式活动，OCF董事会成员(Board of Directors) Dr. Matthew Perry亦专程来台，对于欲结盟国内业者并纳入更多技术规范，以成为全球最大物联网应用标准之企图可谓不言而喻；当然，业者本身也得做好准备，才能抢得如此商机蓬勃​​但又高度竞争的全球物联网市场。

图说：开放互连网路商机交流媒合会后的贵宾合影，左起为：David Tung, Allion、Dr. shao-Wen Yang, Intel Lab、Lewis Kim, OCF、资策会产推处处长柯?堂、Dr. Matthew Perry, OCF、 Dave Brenner, Intel、Richard Brown, VIA Technologies、Martin Hsu, Intel China.