益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作，提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台，以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用，定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性，以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新。

此解决方案采用最新一代的 Arm汽车增强型(Automotive Enhanced)技术和 Cadence IP 进行架构和建置。 互补的软体堆叠开发平台作为硬体的数位双生平台，符合嵌入式边缘可扩展开放架构 (SOAFEE) 倡议软体标准，使软体开发能够在硬体可用之前就开始，并允许随後的系统整合验证。此整合解决方案加快了硬体和软体开发速度及上市时间。

ADAS 和 SDV 的日益普及推动了对更复杂的AI和软体功能的需求，以及汽车电子生态系统中的互通性和协作，提出更高要求。再加上为大量汽车应用快速客制化 3D-IC 系统的需求，小晶片成为越具吸引力的解决方案。然而，来自不同 IP 供应商的小晶片能否无缝协作至关重要。

此外，车用开发的快速发展要求 3D-IC 系统开发人员迫切需要一个软体开发平台，以便在 IP 和小晶片仍在设计的同时，可在流程中向左移(shift left)提前进入软体开发。

全新的解决方案架构和叁考设计为小晶片介面互通性提供了标准，满足了关键的产业需求。 Cadence 解决方案包括以下：

用於快速建立虚拟和混合平台的Helium Virtual与Hybrid Studio，及用於支援软体开发人员大规模采用的 Helium Software Digital Twin

业界领先的介面和记忆体协定的 I/O IP 解决方案，包括用於Chiplet之间高速通讯的 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe )

全面的运算 IP 产品组合，包括先进的 AI 解决方案、Neo ?神经处理单元 (NPU) IP、用於机器学习 (ML) 解决方案的 NeuroWeave 软体开发套件 (SDK) 以及世界一流的DSP运算解决方案

Arm 汽车产品线资深??总裁暨总经理 Dipti Vachani 表示：「汽车产业正在迅速发展，AI和软体的进步凸显了加快开发周期的迫切需求。Arm与 Cadence 等关键生态系统合作夥伴联手，将基於 Arm 最新汽车增强技术的完整设计和验证技术解决方案结合在一起，从而实现更快的软体和硬体开发，使开发人员能够在晶片问世之前，即可开始建立下一代 SDV，进而大幅缩短开发周期。」

Cadence资深??总裁暨系统与验证事业部总经理Paul Cunningham表示：「在开发当今日益复杂的 SDV 时，为了缩短上市时间，需要减少整体系统设计工作量及将硬体和软体开发左移。虚拟平台和小晶片都是推动汽车 3D-IC SoC 开发的关键因素。透过我们与 Arm 的密切合作，不但解决软体和硬体开发及验证流程中低效率的问题，同时促进汽车半导体在多晶片小晶片生态系统的发展。」