封装测试厂硅品董事长林文伯日前在该公司法人说明会中表示，由客户端下半年订单情况来看，个人计算机、网络通讯、消费性电子等三大领域订单都有明显成长，所以乐观预期下半年市况，而若将格局放大，整体半导体市场都呈现全面性复苏，所以半导体产业景气大循环已经到来。

据工商时报报导，因上游晶圆代工厂台积电、联电对下半年景气仍然保守，所以封测大厂日月光、硅品对下半年景气之看法，成为市场解读半导体市场成长脉动的重要指针。林文伯表示，六月以来许多企业已经扩大的资本支出，换机潮已经开始出现，所以个人计算机出货量会有明显成长，对芯片组、绘图芯片、内存的消耗量也快速增加；在通讯产品部份，高速网络通讯设备需求成长，无线局域网络（WLAN）、GigaBit以太网络等芯片消耗量也有所成长；在消费性产品部份，因为成品价格下跌刺激市场买气，所以对光储存芯片的需求也成长很快。所以整体来说，半导体产业景气大循环已经到来。

林文伯表示，对封测厂来说，需求带动芯片快速且大量的消耗，后段封测订单自然也会有大幅成长，加上客户今年以来推出的新款芯片，都已采用较高阶的闸球数组封装（BGA），因此过去积极投资高阶封测产能的一线封测厂，现在可说已经开始收割成果，至于仍以低阶封测产品为主的二线厂，第二季后已经没办法享受到这一波景气回春带来的商机。

由于景气由谷底翻扬向上，硅品预估封装产能利用率会由82％提升至85％，测试产能利用率则会由50％提高55％。由于现在产能不足因应所需，硅品今年下半年会积极扩充高阶产能。林文伯表示，硅品预估下半年资本支出达25亿元，将用以投资覆晶封装（Flip Chip）相关的12吋晶圆植凸块、晶粒切割与封装等相关产能，扩充应用在内存上的基板植球式的芯片尺寸封装（CSP）产能，同时也会建置高频率测试设备。