根据工商时报报导，交通大学副校长暨芯片系统国家型科技计划共同主持人黄威表示，硅导计划第一期在去年底执行完成后，从今年初到2010年底，预计将再投入约20亿元的经费，以台湾最迫切需要的系统芯片技术，选定三个项目作横向整合，鼓励数字家庭、行动通讯芯片开发。

芯片系统计划第一期三年计划，由国科会、经济部工业局、经济部技术处，以及教育部等单位，总共投注50亿元的经费，由交通大学负责计划执行，已在去年底执行完毕，假台北国际会议中心举办成果展。黄威表示，芯片系统计划第一期三年计划，成功带动台湾半导体产值于2004年破兆，在1994年到2004年间，全球半导体产业营收平均成长七％。

另外，全球最具代表性的国际IC设计研讨会（ISSCC），台湾在2001年之前，连续五年没有论文获选，其至被硅谷某媒体嘲弄「台湾只会靠制造赚钱」，不过，由于芯片系统计划推动，ISSCC论文发表数从2003年到2006年成长率高达600％。

黄威表示，第二期芯片系统计划由今年到2010年，预计将投入20亿元的经费，重点在于将第一期产出的IP进一步整合，并且鼓励数字家庭、行动通讯等相关芯片开发，预计未来将达到研发至少两颗全世界前两名的系统芯片、推动至少五十个系统芯片以硅智财（IP）整合方式商品化等目标，同时具有指针性的国际一流学术论文发表，每年可以达到五十篇，以进一步提升台湾半导体产业水平。