账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
IBM与雷曼兄弟投资中国芯原微电子2000万美元
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2008年01月23日 星期三

浏览人次:【2026】

外电消息报导,IBM与雷曼兄弟日前共同宣布,双方将投资中国IC设计代工芯原微电子。此投资将由「中国投资基金」商业联盟负责,投资金额约达2000万美元。

据报导,芯原微电子将利用这项融资,提升使用先进制程的系统级芯片(SoC)平台的研发速度。目前,芯原微电子已授权IBM在其产品中嵌入PowerPC核心,并将与IBM共同推广市场。同时,芯原微电子将提供设计服务作为IBM专用IC模型的支持,进而在IBM代工厂实施工业标准流程。

根据市场研究统计,2007年中国IC产业销售额达169.8亿美元。目前,中国本土的IC设计公司约有400多家,种类涵盖多种产业,尤其在手机、MP3、PMP、HDTV等消费电子上最多。

關鍵字: soc  系統單晶片  IBM  雷曼兄弟  芯原微 
相关新闻
IBM光学互连技术突破 资料中心能耗降低80%
IBM提出「智慧金融蓝图」 吁善用生成式AI打造叁与式银行
IBM公布企业AI治理手册 协助AI治理速启动、稳落地
IBM研发的演算法成为後量子密码学标准
IBM与SAP协作 助企业运用生成式AI提高生产力、创新与获利
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CQ6W1ETSSTACUKC
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw