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迪讯指封测将成带动半导体市场成长主力
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年09月03日 星期三

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市调机构迪讯(Gartner Dataquest)日前在台举行半导体产业研讨会指出,IC制程最后段的封测市场,将是半导体产业中复苏情况最佳的部分,而其中整合组件制造厂(IDM)提高委外封测业务比重以及封装技术的第三次世代交替,将是带动封测市场大幅成长的主力。

根据迪讯最新调查报告,半导体市场在2002年仍处于景气谷底,整体产业年成长率仅达1.3%,但封测市场年成长率却达18%,2003年景气在第二季见底后反转向上复苏,整体产业年成长率预估可达8.3%,但封测市场年成长率则再出现22%高成长,显示封装测试产业在此次半导体景气循环中,一直扮演着引领半导体市场复苏的重要角色。

迪讯分析师Jim Walker认为,封测市场的高成长主力,是由于许多IDM厂均关闭了旗下封测厂,缩减了封测产能与相关投资金额,但因芯片设计愈趋复杂,封装制程主流由导线式(Lead Frame)转变至植球式(Ball Array),系统封装取代了单芯片封装,在此次景气复苏之际,市场产能不足加上封装市场出现第三次技术世代交替,推升封测市场快速成长。此外,IDM提高封测业务委外代工比重,也让具高阶封测产能的一线封测代工厂未来营运更具爆发力。

报告指出,虽然景气已经开始复苏,但IDM厂并没有扩增封测资本支出的计划,2002年至2007年的IDM厂封测业务年复合成长率只有5.5%,不过随着制程转换至植球世代,交付封测代工厂代工的订单会不断成长,预估2002年至2007年封测代工市场规模年复合成长率将有19.8%的超高水平表现。

關鍵字: 迪讯 
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