据中央社报导，国际微电子及封装研讨会日前在高雄县义守大学召开，会中邀请封测大厂日月光介绍目前IC构装技术发展趋势与现况，以及产业布局策略，而整合产业界与学术界资源以及筹设自由贸易港区等议题，亦受到在场人士的关注。

该报导指出，长期接触微电子构装研究的义守大学校长傅胜利表示，国内学术界在构装的研究不如业界积极，而业界在构装的研发成本却相当惊人，因此有效整合学术界与产业界的资源以达到媒合效益，是国内构装界刻不容缓的工作。为促进构装业的发展，学校都应以应用研究为主轴，以利传统产业升级。

日月光半导体总经理李俊哲指出，国内构装业界若不加强研发，不断地产业升级，三到五年内就会明显感受到来自大陆的冲击。

经济部加工出口区管理处副处长陈聪洁则表示，为提升构装业全球竞争力，目前政府最迫切的是建构群聚产业，以提高成本效益，楠梓加工出口区便是最好的例子。为迎合业界需求，申设自由贸易港区，避免被中国边缘化及建构「国际营销工业合作」通、延伸台商的国际经贸舞台，应是可采取的策略。