据工商时报报导，由于半导体产业复苏态势确立，封装测试厂不但看好第四季景气，对明年市场也抱持乐观态度。不论是日月光、硅品、京元电等一线大厂，或力成、泰林、飞信等二线厂，对明年第一季皆表示将呈现淡季不淡的情况。

日月光表示，依经验来看，第一季是传统淡季，加上工作天数较少，营业额应该会下跌10％左右，但根据目前客户端的订单预估数量来看，明年第一季将可与第四季持平，可说是淡季不淡，对整年景气也抱持相当乐观看法。

硅品则表示，IDM业者花在过去几年不景气时，于后段高阶封测设备的投资减少，因此明年委外代工的情况将增加，加上后段封测厂在过去几年也没有太大的扩充产能动作，所以高阶封测产能最快要到2005年初才会见到供过于求的情况。

在测试部分，京元电则认为，IDM厂不但加快最终产品测试（FT）订单的释出，也加速委外进行晶圆前段测试（CP）。由于景气现已快速复苏，IDM厂与晶圆代工厂扩大投片量，CP测试产能已经严重不足，相关产能利用率不断上升，明年初测试市场仍会是淡季不淡。内存测试业者力成也指出，国内外DRAM厂或闪存厂产出持续增加，但后段产能严重不足，明年上半年内存封测市场仍会供不应求。