市调机构RBC针对全球半导体封装测试代工业者发表研究报告指出，全球前5大封装测试代工厂安可（Amkor）、日月光（ASE）、褔雷电子（ASE）、硅品精密（SPIL）以及ChipPAC/STATS，2004年的资本设备总支出将达17亿美元，较2003年成长44％。

据电子时报引述网站Semiconductor Reporter报导指出，前5大厂的市占有率总合占封装市场76％，测试市场部份则占了70％。RBC预测，2004年全球整体半导体产业营收应会成长18～20％，而其中封测代工营收则预期成长25～40％。其中主因为IDM大厂积极推行委外代工政策。

RBC分析师指出，2003年整体IDM封测市场226亿美元的规模中，代工部份仅占16％的市场，不过未来在2004年，IDM将会释出给代工业者更多订单。而该研究报告亦预测日本将是封测代工成长关键区域，规模将达80至90亿美元。