据工商时报消息，因半导体封装材料价格上扬，国内外封测业者包括艾克尔（Amkor）、新科封测（STATS）、金朋（ChipPAC）、超丰、菱生、华泰等，因为无法将材料涨价部份转嫁予客户，首季毛利率皆受到影响，但积极投入材料事业的日月光、硅品相对受影响程度较小，甚至有助于毛利率的提升。

该报导指出，受到全球原物料价格飙涨以及景气复苏带动市场需求提升，PBGA基板、导线架连续数季涨价，第二季预计仍会有5％至10％的涨幅，这也是艾克尔、金朋、新科封测等国际大厂今年首季毛利率下滑的主因。但日月光、硅品因全力布局封装材料事业，所以首季营运并未受材料涨价影响太大，日月光更因合并转投资材料厂日月宏，反有对毛利率有所帮助。

日月宏第一季营收超过18亿元，毛利率约21.5％，但随着材料价格调涨，3月份毛利率已达24.5％。日月光财务长董宏思表示，目前日月光封装材料自给率已达55％，虽然第一季集团封装事业营收下滑，但因自有材料成本降低，所以材料成本占封装成本比重，由去年第四季的28.3％降低至27.6％，使封装获利能力提升不少。

硅品转投资之基板厂全懋精密受惠于基板价格上扬，第一季获利约21亿5000万元；硅品董事长林文伯表示，硅品目前将单排的导线架改成双排、三排，可以增加材料使用量，另外在金线方式，例如将打线线距由1.2微米降至1微米，面积上就可省下44％的材料消耗量。