据业界消息指出，由于近来绘图卡销售情况超越市场预期，让绘图芯片厂加快消化库存速度，包括Nvidia、ATI等大厂为因应下游绘图卡厂商需求，并为八月下旬返校采购旺季预作准备，纷纷释出大量晶圆库存（wafer bank）给IC封测厂，而日月光、硅品、京元电、全懋等业者已感受订单增加趋势。

业内人士透露，由于欧、美暑假到月底才结束，个人计算机市场销售情况至今未有改善现象，但是因暑假期间在线游戏玩家增加，带动中高阶绘图卡热卖，也让Nvidia、ATIi等绘图芯片开始消化库存，再加上为了返校采购旺季预先铺货，封测厂已经开始接获二大绘图芯片厂释出的晶圆库存封测订单。

据了解，包括日月光旗下测试厂福雷电子、京元电等二家业者接获绘图片厂晶圆测试订单，日月光、硅品亦接获覆晶封装（Flip Chip）、闸球数组封装（BGA）订单，并带动封装基板厂如日月宏、全懋、景硕等增加覆晶基板及塑料闸球数组基板（PBGA）出货量。